25日（現地時間）青瓦台によると、今回の協力はサムスン電子とブロードコムが締結した2000億ドル規模の業務協約（MOU）、SKとエヌビディアなどのグローバルビッグテック企業が推進する7500億ドル規模の先端メモリ長期供給協力で構成される。
ジェンソン・ファンエヌビディア最高経営責任者（CEO）は24日、李大統領との面談でSKハイニックス・サムスン電子とのチップおよびメモリ設計協力を進め、ネイバーへの大規模投資も推進すると述べた。
今回の協力の特徴は、高帯域幅メモリ（HBM）供給にとどまらず、AI半導体設計やファウンドリー、データセンター、大規模言語モデル（LLM）、フィジカルAIまで範囲が拡大した点である。いわゆる『AIフルスタック協力網』を構築したものである。
グローバルビッグテックはAIモデルとデータセンター運営に必要な先端メモリと生産基盤を安定的に確保し、国内企業は長期的な需要先と共同技術開発基盤を確保する構造である。
ファンCEOはネイバーの国内外事業拡大支援や現代自動車グループの自律走行・ロボティクス協力、LGとのAIシステム開発計画も公開した。韓国に『AIフロンティアラボ』を設立し、エヌビディア研究陣を韓国に移しKAISTと『コリアAI』を構築するという構想も示した。
特にファンCEOは「AIチップ開発からフィジカルAI、AIインフラまでを網羅する計画は大統領の『AIネイティブ国家』ビジョンと一致する」と評価した。続けて「大統領のリーダーシップの下、韓国は過去1年間で本当に多くのことを成し遂げた」とし、「真に韓国の黄金時代と言っても過言ではない」と述べた。
他のビッグテックCEOも韓国のAIエコシステムと半導体競争力に注目した。サム・オルトマンオープンAI CEOは韓国を「世界で最も重要な国の一つ」と評価し、3大メガプロジェクトを含む韓国のAIプログラムが先導的な役割を果たしていると述べた。
ホク・タンブロードコムCEOはサムスン電子・SKハイニックスと最新のHBMを開発し、ブロードコムのAIチップと結合したソリューション分野で協力していると説明した。汎用GPUだけでなく、韓国型AIモデルやLLM開発に必要なカスタマイズ半導体を供給し、韓国のソブリンAI構築に貢献する意向も示した。
ダリオ・アモデイアンストロピックCEOも韓国企業との協力に高い優先順位を置いており、メモリ製造業者およびAIデータセンター分野への投資計画を示した。国内企業がグローバルAI供給網で単なる半導体供給者を超え、AIインフラとサービス構築に参加する協力パートナーとして浮上している評価が出ている背景である。
9500億ドルが直ちに執行される投資金や確定売上を意味するものではない。今後5年間に推進するMOUと長期供給協力規模を合算した数値であるため、実際の供給量や価格、生産スケジュール、ファウンドリー契約などを具体化する後続交渉が必要である。
大規模AIデータセンター運営に必要な電力網と土地、許認可を適時に確保し、AI半導体設計とソフトウェア人材を育成することも課題とされる。後続契約と基盤施設投資が計画通り進行すれば、国内半導体企業は先端メモリの長期需要を確保しつつ、ファウンドリーやカスタマイズAIチップ、データセンターなどで事業領域を広げることが期待される。
金容範青瓦台政策室長は「政府は今回の個別面談とAIサミット、晩餐を契機に国内企業とグローバルビッグテックの協力を強化し、3大メガプロジェクトの可視的成果を早期に生み出す計画である」と述べた。
* この記事はAIによって翻訳されました。
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