中国の半導体企業による企業公開（IPO）が相次いでいる。6月以降、6社が上場を果たすか、上場を推進中である。これは、中国政府が人工知能（AI）と半導体自立戦略に基づき、資本市場の支援を大幅に強化した結果である。市場では「半導体躍進シーズン2」の始まりと評価されている。シーズン1が技術格差を縮めることに焦点を当てていたのに対し、シーズン2は生産能力の拡大を目的とした大規模な資金調達が狙いである。証券業界では、中国企業がIPOを通じて確保した資金で生産能力の拡大と研究開発（R&D）を加速させる場合、中長期的に国内半導体業界の競争環境が変わる可能性があると見ている。
22日の金融投資業界によると、中国の代表的なDRAM企業である長新メモリ（CXMT）は、27日に上海証券取引所の科創板（STAR Market）に上場する予定である。発行価格を基準にした予想時価総額は約6450億元（約142兆円）である。実際の公募規模も当初計画していた295億元（約6兆7000億円）を大きく上回る約650億元（約14兆7000億円）に達する見込みであり、2020年にSMICが記録したIPO規模を超える科創板の歴代最大レベルとなる。
業績の成長も急速である。CXMTは昨年、618億元の売上を記録し、前年同期比156%増加した。純利益は19億元を記録し、黒字転換を果たした。今年第1四半期には508億元の売上、248億元の純利益を記録し、それぞれ前年同期比719%、1688%の急増を見せた。
NANDフラッシュ企業である揚子メモリ（YMTC）も科創板上場の準備を進めている。DRAMとNAND分野を代表する中国のメモリ企業がすべて資本市場に参入することになる。このほかにも、1日にシリコン光半導体企業である西禾科技（XPHOR）、30日にSSDコントローラー企業である盈仁科技（InnoGrit）が上場予備審査を申請した。さらに、15日にはAIチップ開発企業である随源科技（EnFlame）と12インチウェハ製造企業である韋信半導体（CanSemi）がIPO審査を通過した。
IPOラッシュは中国政府の政策支援と連動している。中国証券監督管理委員会は昨年、科創板の革新成長トラックを新設し、技術力を持つ赤字企業の上場を許可したのに続き、今年6月にはAI企業まで上場基準の適用範囲を拡大する改革案を発表した。AIと半導体企業の資金調達を積極的に支援し、技術自立を促進するいわゆる「半導体躍進シーズン2」戦略である。
市場では、今回のIPO自体よりも、IPOを通じて確保した大規模な資金が今後の生産能力の増強と研究開発投資につながる可能性に注目している。特に中国は、グローバルDRAM需要の20〜25%を占める最大市場であるため、自国企業の生産拡大が中長期的にメモリ市場の供給構造を変える可能性があるとの分析がある。
実際、市場調査会社トレンドフォースによると、CXMTのグローバルDRAM市場シェアは2025年第1四半期の4.1%から、今年第1四半期には7.6%まで上昇した。市場調査会社セミアナリシスは、2028年にはシェアが17%に達すると予測している。
BNK投資証券の研究員であるイ・ミンヒは、「CXMTは現在、月30万枚のDRAMウェハー生産能力を確保しており、中国国内市場シェアも1年で13%から26%に拡大した」と述べ、「DDR5の量産が本格化する中で、グローバルPCやスマートフォン製造業者の供給網への参入も始まっている」と分析した。続けて、「AI特需を契機に、中国メモリ企業がグローバルIT市場に本格的に進出するきっかけとなる可能性があり、今後の業況悪化局面では国内企業に負担をかける可能性がある」と指摘した。
特に、グローバルメモリ企業がHBM中心に生産能力を配分する中、CXMTはモバイルとサーバー用DRAM市場を急速に侵食しているとの分析がある。シン・スンウクの新韓投資証券の研究員は、「2026〜2027年には供給不足の局面が続くため影響は大きくないだろうが、2028年以降に業況が鈍化すれば、中国企業の増産が汎用DRAM価格の下落とグローバル企業の交渉力の弱体化につながる可能性がある」と予測している。
一方、CXMTの競争力はDDR5・LPDDR5Xなど汎用DRAMに集中しているため、AIメモリの核心であるHBM市場には当面影響が限定的であると予想される。
新研究員は、「CXMTがHBM3とHBM3Eの開発ロードマップを示しているが、EUV装置の欠如や歩留まり問題を考慮すると、サムスン電子やSKハイニックス、マイクロンとの技術格差は最低でも3年以上維持されるだろう」とし、「初期供給もファーウェイなど中国のAI顧客中心にとどまる可能性が高い」と診断した。
* この記事はAIによって翻訳されました。
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