日経アジアは21日、複数の情報筋を引用し、TSMCが最近主要顧客との価格引き上げ交渉を終え、新価格を2027年初頭から適用する予定であると報じた。価格引き上げの対象には、7ナノ（㎚・10億分の1ｍ）以下の先端プロセスが含まれる。先端プロセスは、昨年第2四半期（4〜6月）にTSMC全体の売上の約77%を占めた。
基本の引き上げ率は顧客や製品によって5〜10%程度とされている。顧客が既存の予想を超えて高性能コンピューティング（HPC）用半導体を追加注文する場合、基本の引き上げ分に10〜15%の割増料金が別途かかる。そのため、一部の先端半導体の最終的な引き上げ幅は10%を超える可能性がある。
12ナノ、16ナノ、28ナノなどのレガシープロセスを含む成熟プロセスの価格も最大10%上昇する見込みである。ただし、一部の製品にはこれより低い引き上げ率が適用されるとされている。成熟プロセスは最近の四半期にTSMCの売上の約23%を占めた。
価格交渉は昨年6月に始まり、今月に終了したとされる。業界関係者は、TSMCが価格を即座に引き上げるのではなく、適用時期を2027年に延期することで顧客が対応する時間を与える比較的慎重な方法を選択したと説明している。
今回の価格引き上げは、人件費や原材料、化学製品、物流費などの生産コストが全般的に上昇したことによるものである。海外生産施設の拡充や最先端の2ナノプロセスの量産拡大も収益性に負担をかけている。また、TSMCは今年初めにアメリカとイランの戦争が始まった後、地政学的緊張が半導体生産に必要な重要なガス供給とコストにも圧力をかける可能性があると警告していた。
以前、ウェイ・ジャーTSMC会長は、前回の業績発表で価格戦略について言及した。彼は「私たちは価格を突然4倍や5倍に引き上げることはない」と述べ、「顧客がそのような価格引き上げに耐えて生き残ることは難しい」と語った。
TSMCは日経アジアのコメント要請に対し、「価格については言及しない」とし、「価格戦略は機会主義的なものではなく、戦略的なものである」と強調した。そして、「顧客と緊密に協力しながら、私たちが提供する価値に見合った価格を受け取る」と述べた。
一方、最近の半導体業界では、人工知能（AI）インフラ投資の拡大とコスト上昇に対応した価格引き上げが相次いでいる。インテルとAMDは、エージェントAI用コンピューティング需要に伴う供給制約を理由に製品価格を引き上げ、台湾のファウンドリー企業UMCやTSMCの関連会社であるバンガードインターナショナルセミコンダクターも価格引き上げに踏み切った。
* この記事はAIによって翻訳されました。
亜洲日報の記事等を無断で複製、公衆送信 、翻案、配布することは禁じられています。
