13日、台湾経済日報によると、複数の半導体設計会社は最近、TSMCから成熟プロセスの価格を引き上げる予定であるとの通知を受け取った。引き上げ幅は顧客や製品群によって異なり、来年1月から適用される見込みである。レガシープロセスとも呼ばれる成熟プロセスは、通常28ナノメートル（㎚）以上のもので、開発後に時間が経過することで技術と歩留まりが安定した半導体製造プロセスを指す。
TSMCが成熟プロセスの価格を引き上げるのは、COVID-19パンデミック以降3年ぶりである。具体的な引き上げ幅は今年第4四半期中に確定される予定で、業界では一桁台の引き上げ率が予想されている。
価格引き上げの動きは、先端プロセスから始まった。TSMCの先端プロセスの生産能力が供給不足の状態が続く中、3ナノメートル（㎚）などの主要プロセスの価格が相次いで上昇し、成熟プロセスにもその流れが広がっている。
業界では、AI半導体の需要がグラフィック処理装置（GPU）や高性能コンピューティング（HPC）などの先端プロセス分野を超えて、周辺の電力管理半導体や電力半導体など成熟プロセス分野にも拡大していると見ている。
今年上半期からTSMC以外のファウンドリー企業が成熟プロセスの価格を相次いで引き上げており、パッケージング・テスト企業も価格を引き上げているため、チップ生産コストが引き続き高まっている。このため、多くの半導体設計会社がチップ価格を引き上げたとされる。
業界関係者は「ファウンドリーとパッケージング・テストのコストが上昇し続けているため、チップ価格を引き上げざるを得ない」と述べ、「顧客も増加したコストを下流の企業に転嫁しようとするだろう」と語った。さらに「これは連鎖反応であり、半導体インフレーションが拡大する可能性がある」と懸念を示した。
TSMCは16日に業績説明会を控えており、現在は沈黙期間に入っているため、成熟プロセスの価格引き上げについてのコメントは行っていない。TSMCはこれまで、価格政策を機会ではなく戦略に基づいて決定し、顧客と緊密に協力して価値を提供する方針を示している。
* この記事はAIによって翻訳されました。
亜洲日報の記事等を無断で複製、公衆送信 、翻案、配布することは禁じられています。
