LGイノテックは高付加価値の半導体基板を未来の成長軸とし、2031年までに営業利益1兆円規模の事業に育てる目標を示した。スマートフォンや通信を超え、人工知能（AI）や高性能コンピューティング（HPC）市場の拡大に伴う高付加価値半導体基板の需要増加に対応し、事業規模を迅速に拡大する戦略である。
LGイノテックは16日にソウル・カンソ区マゴク本社で開催されたメディアテックデイで、パッケージソリューション事業の高付加価値半導体基板「ヒーロー（Hero）製品」3種を公開した。具体的には、無線周波数パッケージ型システム（RF-SiP）、フリップチップチップスケールパッケージ（FC-CSP）、フリップチップボールグリッドアレイ（FC-BGA）である。
パッケージソリューション事業は昨年、会社全体の売上の約10%を占めたが、営業利益の比率は19%に達する代表的な高収益事業である。昨年の売上は1兆7200億ウォンで、前年より18%増加し、営業利益は1289億ウォンで82%急増し、成長性を証明した。
特にAI市場の拡大が半導体基板産業の構造的成長を牽引している。AIサーバーや高性能半導体に使用される基板は、従来のモバイル用製品よりも数倍以上の大きさになり、層数も従来の6～7層から最大20層以上に増加している。急激に増加する需要に対応できる生産能力の確保が新たな競争力として浮上し、安定した供給能力を持つ企業への需要も高まっている。
これに伴い、キャパ増設のための投資も拡大する。会社はベトナム工場のPS事業（RF-SiP・FC-CSP）に1次的に1兆ウォン規模を投資し、段階的に拡大していく計画である。光学ソリューションカメラモジュールやFC-BGAなどを含むクミ工場には6000億ウォン規模の投資が確定した。
特に自動化レベルが高いクミFC-BGA工場を前面に出し、市場攻略に加速をかける。基板の大型化と高層化が進むにつれ、生産工程の自動化が必須となり、差別化された製造競争力を基に顧客と中長期的に安定した供給体制を構築する戦略である。
ジョジテ LGイノテック パッケージソリューション事業部長（専務）は「AI基盤でのSカーブの急激な成長が今、初期段階に入った」と述べ、「差別化された技術力を基盤に新たに開かれる半導体基板市場でシェアを迅速に拡大し、2031年までにパッケージソリューション事業を営業利益1兆円規模の事業に育成する」と明らかにした。続けて「2030年にはFC-BGA市場でも後発企業のイメージを脱し、グローバルリーダー企業に飛躍する」と強調した。
50年以上蓄積した独自技術『RF-SiP』基板…6G時代の付加価値『急増』
LGイノテックが最初に紹介した『RF-SiP』基板は、会社が50年以上にわたり蓄積してきた独自の技術力が集約された製品と評価される。RF-SiPは、電力増幅器、チップセットなど無線通信に必要なさまざまな部品を1つのパッケージに結合した通信用半導体部品で、LGイノテックはこれをメインボードと接続する核心基板を開発・生産している。
LGイノテックは、小さな面積の基板にさまざまな部品と微細回路をコンパクトに搭載した高集積・超精密基板技術力を育ててきた。関連技術特許は1868件に達する。特に2011年には世界初のコアレス（Coreless）RF-SiP基板を開発・量産し、従来製品に比べて厚さを20%削減し、低損失素材と特殊銅工法を適用して信号損失も70%以上減少させた。これを基にLGイノテックは2016年からグローバルRF-SiP基板市場で1位を維持しており、昨年の市場シェアは約65%に達した。今年はシェア80%まで拡大する見込みである。
5G時代の幕開けとともにスマートフォンのスリム化要求が高まる中、LGイノテックの技術競争力はさらに際立った。LTEと5Gを同時にサポートしなければならないスマートフォンは搭載部品数が大幅に増加したが、厚さは逆に薄くなる必要があるという課題を抱えていた。LGイノテックはこの解決策として、半導体基板に銅柱（Cu-Post）を先に立て、その上にソルダーボールを接続する工法を世界初めてRF-SiP基板に適用した。
Cu-Post工法は、ソルダーボール間の間隔をさらに密に配置できるため、回路集積度を高めると同時に基板の厚さを約20%削減できるのが特徴である。これによりLGイノテックは世界で最も薄い厚さの5G用RF-SiP基板を実現し、米粒2つ分の大きさの基板に100以上の通信部品を集積することに成功した。LGイノテックは現在、ソルダーボール間隔をさらに10%縮小した次世代Cu-Post技術も開発中であり、今後6G時代の高付加通信用基板市場でも技術主導権を維持する計画である。
「モバイルAPを超えメモリなどに拡大」…エージェンティックAIの核心部品『FC-CSP基板』
FC-CSPはLGイノテックがAI時代の新たな成長エンジンとして育成している核心半導体基板である。FC-CSPはモバイルAPや低電力DRAM（LPDDR）など半導体チップをメインボードと接続する基板で、チップを裏返してバンプ（Bump）で接続するフリップチップ方式が適用されており、高い集積度と優れた電気的特性を実現できる。LGイノテックは高集積・超精密基板技術力を基にFC-CSP市場でもグローバルトップティアの競争力を確保している。
最近、AI市場が学習型AI中心から推論型・エージェンティックAI時代に転換する中、FC-CSPの適用範囲もモバイルを超えメモリ分野に拡大している。AIアクセラレーターやサーバーにGDDRなど高性能メモリの採用が増加する中、メモリ半導体パッケージングに使用されるFC-CSP基板の需要も急速に増加している。
LGイノテックは既存のモバイル用FC-CSP量産経験を基に新たに開かれるAI用FC-CSP市場の先取りに乗り出す計画である。 ファン・ジョンホ パッケージソリューションマーケティング担当（常務）は「LGイノテックは最近、グローバル半導体顧客向けGDDR7用FC-CSP基板を受注した」と述べ、「このようにメモリ用FC-CSP基板の新規受注が相次ぎ、クミ半導体生産ラインがフル稼働状態」と明らかにした。続けて「今月着工に入るベトナム半導体基板新工場でFC-CSPとRF-SiP基板の生産ラインを最初に増やし、国内外顧客の需要に対応する計画」と付け加えた。
『後発企業』FC-BGAクミ工場、業界最高水準のスマートファクトリーを構築
高性能・高仕様の半導体チップの適用領域がスマートフォンよりもサイズが大きいPC・ノートパソコン・車両・AIサーバー・データセンター（DC）などに拡大し、FC-BGA基板が必要とされるようになった。FC-BGA基板は大型機器に特化した半導体基板で、モバイルAP用FC-CSP基板と機能は似ている。
FC-CSP基板に比べFC-BGA基板は面積が18倍以上拡大し、基板層数も16～22層に達し、高い技術力が要求される。LGイノテックは現在、横・縦85mm級の大面積FC-BGA量産技術を確保しており、120mm以上の超大面積製品も開発中である。
LGイノテックは2022年にFC-BGA事業進出を宣言した後、クミ4工場にAI・ディープラーニング・ロボット・デジタルツイン技術を適用したスマートファクトリー『ドリームファクトリー』を構築した。大面積基板は微細異物にも歩留まりが大きく左右されるため、工程全般を自動化・知能化し、生産性と品質競争力を確保しているとの評価を受けている。
事業成果も可視化されている。LGイノテックはネットワーク・モデム用とデジタルTV用FC-BGA量産に続き、昨年末にはグローバルビッグテック顧客向けPCチップセット用製品の量産に突入した。今年第3四半期からは同じ顧客にPC CPU用FC-BGAを供給する予定であり、2028年までに自動運転車とAIサーバー用CPU・GPU市場に事業領域を拡大する計画である。
AI市場が学習型中心から推論型AI中心に移動する中、CPUとメモリの需要が急速に増加している点もFC-BGA市場拡大を後押ししている。LGイノテックはグローバルビッグテック顧客とCPU用FC-BGA供給について議論中であり、国内追加増設投資も検討している。会社はスマートファクトリー基盤の生産競争力を前面に出し、急成長するFC-BGA市場で核心供給者としての地位を確立することを目指している。
ジョジテ専務は「LGイノテックはエッジコンピューティング、防衛産業など多様な領域に拡大適用可能なFC-BGA基板を持続的に開発するとともに、グローバルビッグテックの新規顧客発掘を積極的に進め、FC-BGA事業を会社の核心事業に育てる」と述べた。
* この記事はAIによって翻訳されました。
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