ハンミ半導体が台湾・台北で開催された「COMPUTEX 2026」（コンピュテックス2026）に初めて参加した。人工知能（AI）半導体の核心装置であるHBM用TCボンダーを前面に出し、グローバルサプライチェーン内での地位を拡大するための動きだ。
4日、業界によると、ハンミ半導体は去る2日から5日まで台湾・台北の南港展示場と台湾世界貿易センターで開催されたコンピュテックス2026に参加した。コンピュテックスはPC・電子展示会から始まったが、最近ではNVIDIA（エヌビディア）やAMD、Intelなどのグローバル半導体企業がAI技術の流れを示すイベントとして位置づけられている。
ハンミ半導体は今回の展示で、HBM4生産用の「TCボンダー4」と次世代HBM生産を目指した「ワイドTCボンダー」を披露した。TCボンダーは、複数層のDラムを精密に積み上げてHBMを製造するために使用される重要な装置である。
ワイドTCボンダーは、Dラムダイの面積が拡大する次世代HBM生産に対応するための装置である。ダイの面積が広がると、TSVと入出力インターフェースの数を増やすことができ、メモリ容量と帯域幅の拡大に有利になる。
AI半導体用の2.5Dパッケージング装置も同時に公開された。ハンミ半導体は、シリコンインターポーザ上にGPU、CPU、HBMなどを統合した「2.5D TC ボンダー 40」と「2.5D TC ボンダー 120」を紹介し、先端パッケージングへの対応力を強調した。
業界では、HBM世代が高まるにつれて、単純なメモリ性能だけでなく、積層精度やパッケージング収率が全体のAI半導体供給能力を左右する重要な変数として浮上していると見ている。
ハンミ半導体はグローバル顧客との接点拡大も推進する。同社は今年末に米国カリフォルニア州サンノゼで現地法人「ハンミUSA」の設立を準備している。NVIDIAや主要なAI半導体企業が集まる地域に拠点を置き、現地対応力を高めるという戦略だ。
コンピュテックス2026は、今年1500社が参加し、6000ブースが運営される規模で開催された。NVIDIAの ジェンスン・フアンCEOやAMDのリサ・スーCEOなど、グローバルAI半導体業界の主要人物も基調講演に乗り出した。
ハンミ半導体の関係者は「コンピュテックスはAIチップの設計からパッケージング、フィジカルAI、完成品まで、グローバルハードウェアサプライチェーンの技術動向を確認する場」とし、「独自のTCボンダーと次世代装置を前面に押し出し、グローバル市場でのリーダーシップを強化していく」と明らかにした。
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