SKハイニックスがマイクロソフト(MS)の最新人工知能(AI)チップ「Maia 200」に5世代高帯域幅メモリー(HBM3E)を供給するものと把握された。 NVIDIA、AMDだけでなく、オーダーメード型半導体(ASIC)基盤のAIチップを開発するグーグル、MS、アマゾンウェブサービス(AWS)などでもHBM需要が拡大し、サムスン電子とSKハイニックスの主導権争いが一層激しくなる見通しだ。
27日、業界によると、SKハイニックスは26日（現地時間）、マイクロソフトが公開したMaia 200 AI加速器にHBM3E（第5世代）を単独供給する。 TSMCの3ナノ級工程を基盤に製作したMaia 200には、SKハイニックスの12段HBM3Eが6つ搭載される。
MSが該当AIチップを米国アイオワ州データセンターにすでに設置し、アリゾナ州のデータセンターにも追加する方針であるだけに、今後の使用先はさらに拡大するものと予測される。
MSだけでなく、グーグルの第7世代テンソル処理装置(TPU)「Ironwood」、アマゾンの第3世代「Trainium」などグローバルビッグテック企業が独自AIチップ開発に着手し、HBM顧客社が多角化している。
グーグルTPUにはサムスン電子とSKハイニックスが核心供給会社としてHBM3Eを供給する。 TPUはグーグルがAIを駆動するために米国半導体設計業者のブロードコムと共に作ったチップで、TPU 1つに6~8つのHBMが使われる。
投資銀行のUBS分析によると、「HBM市場1位」であるSKハイニックスはグーグル、ブロードコム、AWSなどASIC顧客を対象に供給優位を占めている。
亜洲日報の記事等を無断で複製、公衆送信 、翻案、配布することは禁じられています。
