サムスン電機が昨年第4四半期の営業利益を前年同期比2倍以上引き上げ、アーニングサプライズを記録した。 売上も四半期基準で史上最大値を更新し、AI・サーバー・電装需要拡大効果を立証した。
23日、業界によると、サムスン電機は2025年第4四半期の連結基準で、売上2兆9021億ウォン、営業利益2395億ウォンを記録した。 売上は前年同期比16%増え、営業利益は108%増加した。 前年同期の営業利益1150億ウォンの2倍を上回る水準だ。
年間実績も好調だった。 2025年の売上高は11兆3145億ウォン、営業利益は9133億ウォンで、前年比それぞれ10%、24%増加した。 年間売上は創業以来最大の記録だ。 特に、第4四半期の売上は四半期基準新記録で、高付加部品中心の事業構造転換成果が本格化したという評価が出ている。
サムスン電機はAI・サーバー・電装など高性能システム需要増加に支えられ、AI・サーバー用MLCCとAI加速器用FCBGA供給を拡大し、実績が大きく改善されたと説明した。 グローバルAIインフラ投資の拡大と自動運転の採択増加が実績上昇の核心背景に挙げられる。
事業部門別に見れば、コンポーネント部門は第4四半期の売上1兆3203億ウォンを記録した。 前四半期比では年末在庫調整の影響で、4%減少したが、AI・サーバーおよびパワー用MLCC供給拡大に支えられ、前年同期比22%増加した。 今年はAIインフラ投資とADAS拡散により、産業・電装用高付加MLCC需要が持続成長すると会社は展望した。
パッケージソリューション部門は第4四半期の売上6446億ウォンで、前年同期比17%、前四半期比9%増加した。 グローバルビッグテック顧客向けサーバーやAI加速器用、自動運転システム用FCBGAやモバイルAP用のBGAなど、高付加価値パッケージ基板の供給拡大が業績を牽引した。 サムスン電機は2026年にもデータセンター市場の高成長により、AI・サーバー・ネットワーク用FCBGA需要が堅調だと見て、新規ビッグテック顧客確保と下半期生産ラインフル稼動に備えた供給戦略を推進する計画だ。
光学ソリューション部門は第4四半期の売上が9372億ウォンで、前年同期比9%、前四半期比2%増加した。 高性能IT用の差別化カメラモジュールの供給開始とグローバル電気自動車など電装用カメラモジュールの拡大が実績改善につながった。 サムスン電機は電装用ADASの高度化とヒューマノイドなど新規応用先拡大に対応し、電装特化カメラモジュールとスマートフォン用高性能・差別化モジュール開発に集中する方針だ。
サムスン電機は“2026年にもAI・サーバー・電装需要が持続成長すると展望される”とし、“高付加価値・高性能部品中心の供給拡大と共に、ガラス基板、ヒューマノイドロボット用部品など中長期成長基盤を構築していく”と明らかにした。
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