サムスン電機は日本の住友化学グループと提携し、次世代パッケージ基板の中核素材であるガラスコア（Glass Core）製造のための合弁法人（JV、Joint Venture）設立検討のための了解覚書（MOU）を締結したと5日、明らかにした。
MOU締結式は日本の東京で行われた。 合弁法人設立協約は、人工知能(AI)と高性能コンピューティング(HPC)の急激な発展により、パッケージ基板技術の限界を突破するための戦略だ。 ガラスコアは次世代半導体パッケージ基板の核心素材であり、既存の有機基板対比熱膨張率が低く、平坦度が優秀で、高集積・大面的先端半導体パッケージ基板の具現に必須な次世代技術に挙げられる。
今回の協約を通じ、サムスン電機、住友化学、ドンウファインケムの3社は各社が保有した技術力とグローバルネットワークを結合し、パッケージ基板用ガラスコアの製造・供給ライン確保および市場進出を加速化する方針だ。
合弁法人はサムスン電機が過半持分を保有した主要出資者、住友化学グループは追加出資者として参加する。 今後、来年の本契約締結を目標に、細部的な持分構造、事業日程、法人名称などについて協議する予定だ。
法人本社は住友化学の子会社であるドンウファインケム平沢（ピョンテク）事業場に置き、ガラスコアの初期生産拠点として活用する計画だ。
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