韓米半導体は14日、SKハイニックスとHBM（高帯域幅メモリー）製造用「TCボンダー」装備の単一供給契約を締結したと公示した。
契約金額は96億5000万ウォンで、2024年の連結基準売上（5589億1700万ウォン）の1.73%に当たる規模だ。 TCボンダー1台当たりの平均価格が約30億ウォン水準であることを勘案すれば、3台程度の物量を契約したものと把握される。 契約期間は同日から4月1日までだ。
TCボンダーはHBMを製造するのに必要な核心装備だ。 HBMはDラムを複数積み上げる方式で作るが、Dラムに熱と圧力を加えて固定する工程に使われる。
今回契約された装備はTCボンダー4モデルである可能性が高い。 顧客会社であるSKハイニックスが今年、清州（チョンジュ）工場を中心にHBM4の大量生産を準備しているためだ。
韓米半導体のクァク・ドンシン会長は“TCボンダー4はHBM4の生産が可能な専用装備で、一層高度な精度を要するHBM4特性に合わせ、ライバル会社対比生産性と精度が大幅に向上した点が特徴だ”と明らかにした。
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