LGイノテックが性能は高めながら炭素排出を大幅に減らした「次世代スマート集積回路(IC)」基板を開発したと10日、明らかにした。
スマートIC基板は、個人情報が含まれたICチップをクレジットカード、電子パスポート、USIMのようなスマートカードに装着するための必須部品だ。 使用者がスマートカードをATM、パスポートリーダーなどに接触すれば、電気信号を通じてICチップの情報をリーダーに伝える。
LGイノテックが開発した次世代スマートIC基板は、従来比炭素排出を約50%減らしたエコ製品だ。 金属メッキ工程がなくても高性能具現が可能な新素材を使用したためだ。
従来のスマートIC基板はパラジウム(Palladium)や金など貴金属を使用して表面にメッキする工程が必須だ。 リーダー機と接触する基板表面の腐食を防止し、安定した電気信号を伝達するためだ。
しかし、パラジウムと金は採掘過程で大量の温室効果ガスが発生し、材料価格が高い。 これに代わる新しい素材や工法を開発することが業界共通の課題であった。 LGイノテックが表面メッキの必要ない次世代スマートIC基板を開発した背景だ。
LGイノテックは“次世代スマートICは年間二酸化炭素排出量8500トン(t)を減らし、約130万本の木を植えるのと同じ効果がある”と説明した。
製品の耐久性も従来より約3倍強化した。 スマートカードの頻繁な外部接触、長期間使用による情報認識誤作動を最小化した。
LGイノテックは次世代スマートIC基板を前面に押し出し、グローバル市場攻略に拍車をかける方針だ。 先月はグローバルスマートカード製造企業に製品供給に向けた量産に突入した。 国内での20件余りの特許確保に続き、現在、米国・欧州・中国などにも特許登録を推進中だ。
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