SKハイニックスが清州（チョンジュ）に7番目の半導体後工程施設を建設する。 半導体チップを連結・組み立てる後工程競争力が一層強化されるものと見られる。
24日、業界によると、SKハイニックスは最近、社内掲示板に「P&T（Package & Test）7」施設を建てるため、過去に購入した清州LG第2工場の敷地にあった建物を撤去する計画だと公示した。 撤去は9月に完了する予定だ。
SKハイニックスのP&T施設は現在、利川（イチョン）と清州などにあり、今回が7番目だ。
まだ具体的な着工時点や用途は確定していないが、テストファブとして使われる可能性が高いという。
SKハイニックスはこれを土台に、半導体後工程の競争力を強化するという計画だ。
半導体後工程は前工程を経たウェハーで個別チップを完成し、最終製品にパッケージングする過程だ。 最近、工程の微細化を通じた性能向上が限界水準に達し、このような限界を克服し、半導体性能と電力効率を高めることができる先端パッケージングの重要性が高まっている。
SKハイニックス関係者は“施設を拡充し、後工程競争力を強化するための趣旨”と伝えた。
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