[写真=サムスン電子] サムスン電子が産業銀行から2兆ウォン規模の資金を調達した。 29日、業界によると、サムスン電子は先月、2兆ウォン規模の半導体資金融資を申請し、承認を受けた。 サムスン電子が産銀の貸出プログラムを活用したのは今回が初めてだ。 SKハイニックスも該当プログラムを通じて5000億ウォン規模の資金の融資を受けたという。 サムスン電子とSKハイニックスが該当プログラムを通じて調達する金利は年2%台前半と伝えられた。 亜洲日報の記事等を無断で複製、公衆送信 、翻案、配布することは禁じられています。 注目記事 · サムスン電子、6G技術の先占と商用化のためにグローバルコンソーシアムに参加 · IFA 2025 サムスン電子、AI基盤「スマートモジュラーホーム」の商用化に拍車 · サムスン電子、平沢第5工場の着工再開へ…HBM4量産準備を本格化