3月、人工知能(AI)半導体高帯域幅メモリー(HBM)製造核心装備であるTCボンダーの量産に成功したハンファセミテックが顧客社支援のための拠点センター造成に乗り出した。
ハンファセミテックは京畿道利川（イチョン）のSKハイニックス事業場付近に「先端パッケージング技術センター」を開き、迅速対応体系を構築したと28日、明らかにした。 TCボンダーなど先端パッケージング顧客社の支援のために現場付近に別途の技術センターを作ったのは今回が初めてだ。
これに先立ち、ハンファセミテックは数回の品質検証を経た末、SKハイニックスに量産用TCボンダーの納品に成功した。 3月の初受注以来、今月まで知られている受注額だけでも805億ウォンに達する。 一部のTCボンダーは現場配置が完了し、本格的な稼動に入った。
利川技術センターは、現場に投入されたTCボンダーの正常運用支援のために造成された。 TCボンダーは技術難易度が高く、工程が複雑なため、専門人材の支援が必ず必要だ。
ハンファセミテック関係者は“投入初期であるだけに、装備状態を随時点検することが重要だ”とし、“体系的な管理と迅速対応を通じ、生産効率性を高めることがセンターの役割”と述べた。
利川技術センターにはハンファセミテックのTCボンダー開発およびサービス人材が常駐する予定だ。 △初期装備設置と点検 △工程運用 △突発状況対処 △顧客要求事項反映などが主な業務だ。 ハンファセミテックは顧客会社と有機的な協業を続けるため、拠点技術センターを持続的に拡大する計画だ。
一方、ハンファセミテックは30年以上半導体装備を研究開発してきた。 高度なフリップチップボンディング技術を基盤に、2020年にTCボンダーの開発に着手し、約4年ぶりに市場参入に成功した。
亜洲日報の記事等を無断で複製、公衆送信 、翻案、配布することは禁じられています。
