ハンファ精密機械が社名を「ハンファセミテック(Hanwha Semitech)」に変更し、「半導体装備専門会社」に跳躍する。 ハンファグループの金升淵（キム·スンヨン）会長の三男であるハンファホテル・アンド・リゾートのキム·ドンソン副社長が未来ビジョン総括を務める。
ハンファ精密機械は未来ビジョン達成とグローバル競争力強化のため、社名を「ハンファセミテック」に改名すると10日、明らかにした。
ハンファセミテックは、半導体（Semiconductor）と技術（Technology）をハンファと結合した合成語だ。 先端技術を前面に出してグローバル市場を先導する「総合半導体製造ソリューション企業」になるという意志を込めた。
ハンファセミテックは40年近く表面実装技術(SMT)装備、半導体後工程装備、工作機械などを通じて多様な先端技術を着実に披露した製造ソリューション専門企業だ。
続いて昨年、半導体前工程事業を買収し、「半導体製造ソリューション」全般に事業領域を拡大した。 ハンファセミテックは持続的な研究開発(R&D)投資を通じ、顧客に差別化されたソリューションを提供するという計画だ。
特に、高帯域幅メモリ(HBM)の製造に欠かせない後工程装備TCボンダーと次世代半導体パッケージング技術であるハイブリッドボンダーの開発に拍車をかけている。
新しい看板とともに、キム·ドンソン副社長が未来ビジョン総括として合流した。 次世代技術市場の開拓に力を入れているキム副社長は、ハンファビジョン、ハンファロボティクスなどで新事業の発掘に力を入れてきた。 キム副社長の合流で、HBM TCボンダーなど最先端装備中心の市場拡大に拍車がかかる見通しだ。
「無報酬経営」方針を明らかにしたキム副社長は新技術投資には費用を惜しまないという方針だ。 キム·ドンソン副社長は“今後の私たちが進むべき方向性と意志を新しい名前に盛り込んだ”とし、“絶え間ない研究開発(R&D)投資を通じて成し遂げた革新技術を土台に、半導体製造市場の版図を変えるだろう”と述べた。
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