ＪＸ金属、スマホ回路向け極薄銅箔を量産

ＪＸ日鉱日石金属は厚さ数マイクロメートル（マイクロは１００万分の１）の極薄電解銅箔を本格量産する。日立事業所に月産能力３０万平方メートル程度の専用ラインを整備しており、２０１４―１５年をめどにフル生産に移す。現在、量産サンプルのユーザー評価が進んでおり、早期に受注量を積み上げる。スマートフォンの高機能化に伴いパッケージ基板の微細化が進み、微細回路の形成に向く極薄銅箔の需要が拡大している。フル生産により世界シェア３０％の獲得を目指す。

ＪＸ金属は１２年にキャリア（保護材）付き極薄銅箔「ＪＸＵＴシリーズ」のサンプル出荷を開始。１３年年初には１３００ミリメートルの広幅に対応した生産ラインの稼働を始めた。

極薄銅箔はともに積層する樹脂との密着性を高めるため、コブ状の突起を形成させる処理（粗化処理）を行う。ＪＸＵＴでは自社の粗化処理により微細で均一な突起を形成でき、微細回路形成が可能。

（亜洲経済オンライン）

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