ハンミ半導体、コンピュテックスに初参加…AI半導体サプライチェーン攻略
ハンミ半導体が台湾・台北で開催された「COMPUTEX 2026」(コンピュテックス2026)に初めて参加した。人工知能(AI)半導体の核心装置であるHBM用TCボンダーを前面に出し、グローバルサプライチェーン内での地位を拡大するための動きだ。 4日、業界によると、ハンミ半導体は去る2日から5日まで台湾・台北の南港展示場と台湾世界貿易センターで開催されたコンピュテックス2026に参加した。コンピュテックスはPC・電子展示会から始まったが、最近ではNVIDIA(エヌビディア)やAMD、Intelなどのグローバル半導体企業がAI技術
2026-06-04 13:59:24