コーロンインダストリー、金泉に「次世代電子素材mPPO」生産施設の構築
コーロンインダストリーが超高速通信や人工知能(AI)など未来技術に使われる次世代電子素材の供給を本格化する。 コーロンインダストリーは約340億ウォンを投資し、次世代銅箔積層板(CCL)素材のmPPO(変性ポリフェニレンオキシド)生産施設を金泉(キムチョン)第2工場に新たに構築すると27日、明らかにした。 完工目標日は2026年第2四半期だ。 CCLは印刷回路基板(PCB)の中核部品で、電気信号を遮断する役割をする。 CCL上の回路で電気信号が伝達されるが、この時に微細な信号損失が発生する恐れがある。 これは速度低下
2025-06-27 15:42:17