SKハイニックスのクァク·ノジョン社長"来年のHBM物量、上半期に顧客との協議を完了する"

SKハイニックスが来年の高帯域幅メモリー(HBM)物量は今年上半期中に顧客との協議を終える予定だと明らかにした。 今年の物量をすでに完売したのに続き、来年の物量も今年上半期中に販売が完了されるだろうという話と解釈される。

SKハイニックスのクァク·ノジョン代表取締役社長は27日午前、SKハイニックス本社で開かれた第77期定期株主総会で、“HBM製品の特性上、高い投資費用と長い生産期間が要求されるだけに、顧客との事前物量協議を通じて販売可視性を高めている”と明らかにした。 続いて“今年(HBM)の物量はすでにソールドアウト(完売)”とし、“売上安定性を強化する”と強調した。

SKハイニックスは主力製品であるHBM3E(第5世代HBM)12段をエヌビディア（NVIDIA）に事実上独占供給している。 最近では後続製品であるHBM4(第6世代HBM)12段製品のサンプルを世界で初めて主要顧客会社に出荷し、認証手続きに突入した。 クァク社長は“下半期には(HBM4の12段)量産を始め、HBM市場での先導的立場を固める”と述べた。

人工知能(AI)メモリー市場の成長の勢いは持続するという見通しだ。 クァク社長は“AI市場の主導権確保のためのビッグテック企業のインフラ投資が拡大し、HBM需要も爆発的に増加するだろう”とし、“一部の市場調査機関は2025年のHBM市場が2023年対比約9倍成長すると予想している”と説明した。

続けて“AI学習と推論に必要な高容量企業用SSD(eSSD)需要も大幅に増加し、来年のeSSD市場は2023年対比約3.5倍成長するものと見られる”と付け加えた。

中国AIスタートアップのディープシーク（DeepSeek）の登場で、高仕様AIメモリー需要が鈍化するだろうという市場の憂慮に対しては“ディープシークのために高性能加速器の需要が減るとは思わない”と線を引いた。 それと共に、“むしろ新規スタートアップの市場進入が加速化し、性能が優秀なサービスが増えれば、AIチップの需要は急速に増加すると予想する”とし、“各需要に最適化されたチップ生態系が活性化されれば、中長期的にAIメモリー需要は増加するだろう”と付け加えた。

NAND市場でもAIメモリーを中心に新規成長機会を模索するという戦略だ。 クァク社長は“業界最高速度で先端テック開発を支障なく進め、顧客需要変化に最適化された量産を展開し、投資効率性を高めていく”と述べた。 続いて“eSSDのようなAIデータセンター向け次世代製品を先制的に準備し、NAND事業でも新しい成長動力を作っていく”と強調した。