グローバルな高帯域幅メモリ（HBM）市場の競争が先端パッケージング施設への投資によって拡大している。サムスン電子は、忠南温陽にHBMパッケージング生産施設を拡充している一方、SKハイニックスやアメリカのマイクロンも国内外の生産拠点を拡大している。
12日、業界によると、グローバルメモリ企業はHBM生産能力の拡大に向けて先端パッケージングへの投資を強化している。HBMは複数のDRAMを垂直に積み重ねて接続した半導体であり、積層数が増えるほど容量と性能が向上するが、発熱や接合不良のリスクも高まる。チップを安定的に積み重ねて接続する後工程技術が生産歩留まりと供給能力を左右するため、その重要性が高まっている。
サムスンはHBM4を前面に出し、市場シェアの確保に加速をかけている。今年第3四半期のHBM4売上は前四半期の3倍以上に増加し、全体のHBM売上に占める割合も60%に達した。市場調査会社カウンターポイントリサーチによると、第2四半期のグローバルHBM市場シェアはSKハイニックスが50%、サムスン電子が33%、マイクロンが18%であった。最近、サムスン電子が来年HBM市場で1位に立つ可能性があるとの予測も出ている。
SKハイニックスは市場の主導権を維持するために生産能力の拡大に乗り出した。忠北清州に19兆ウォンを投じて先端パッケージング工場「P&T7」を建設中で、2027年末の完成を目指している。また、アメリカのインディアナ州に40億ドル以上を投資してHBM先端パッケージング工場の着工に入った。SKハイニックスは最近、HBM4の歩留まり目標を上方修正し、顧客の注文量が供給可能量の2倍を超えていると発表した。
マイクロンも先月、台湾台中で先端パッケージング・テスト2工場（AATT2）の稼働を開始した。シンガポールには約70億ドルを投じてHBMパッケージング工場を建設中で、来年から生産能力の拡大効果が現れる見込みである。マイクロンは2027年までのHBM生産能力に対する顧客の予約が完了したと説明している。
サムスンは国内生産施設の拡充と海外技術開発を並行して進めている。昨年9月、日本横浜に先端パッケージング研究拠点「アドバンストパッケージラボ（APL）」を開設した。2024年から5年間で400億円を投資し、次世代パッケージング技術を開発する。李在鎔サムスン電子会長は、先月1日にAPLを訪れ、技術開発の現状を確認し、日本の素材・部品・装置業界との協力策を議論した。
サムスンはメモリとファウンドリ、先端パッケージングを連携させたカスタマイズHBM開発にも注力している。HBM4からはデータフローを制御するベースダイの役割が大きくなり、設計と生産技術の連携が重要になっている。サムスンは自社のファウンドリとメモリ技術を組み合わせて対応する戦略である。
業界関係者は「サムスン電子がHBM4の量産と供給拡大に先手を打ったため、今後市場シェアで優位を占める可能性がある」とし、「どれだけ早く生産量を増やし、新規顧客に供給を拡大できるかが鍵になる」と述べた。
* この記事はAIによって翻訳されました。
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