産業通商部は12日、サムスン電子アサンオンヤンキャンパスで「中部地域メガプロジェクト着工式」を開催し、中部地域の先端産業投資に対する総合支援策を発表した。今回の行事は、7月2日に開催された「中部地域先端産業発展ビジョン国民報告会」以来、約4ヶ月ぶりに大規模投資計画が実際の着工に至ったことに意義があると産業部は説明した。
この日、サムスン電子、サムスン電機、サムスンディスプレイの3社のプロジェクトが同時に着工された。サムスン電子は6兆ウォンを投資し、新たにHBM専用パッケージングファブを建設する。次世代HBM生産能力を拡大し、グローバルHBM市場での競争力を強化し、AI時代の半導体超格差を確保することを目指している。
サムスン電機はセジョン名学産業団地に8兆ウォンを投資し、GPU・CPU用先端半導体パッケージ基板生産ラインを拡充する。高性能半導体パッケージ基板の需要増加に対応し、関連分野の競争力を強化する計画である。サムスンディスプレイは天安・アサン地域に67兆ウォンを投資し、新たに8.6世代IT用生産ラインを増設する。中部地域をグローバル先端ディスプレイ産業の核心拠点として育成する構想である。
政府はアンカー企業の投資にとどまらず、協力企業への投資効果の拡大にも力を入れる。産業部によると、メガプロジェクト発表以降、アンカー企業に関連する112社の素材・部品・装置企業から約23兆6000億ウォン規模の投資計画が新たに発掘された。業種別ではAI・機械が11兆9000億ウォンで最も多く、バイオ5兆9000億ウォン、半導体2兆4000億ウォン、二次電池2兆2000億ウォンなどが続いた。地域別では忠南11兆9000億ウォン以上、忠北5兆ウォン、大田4兆7000億ウォン、セジョン2兆ウォン規模である。
産業部は8大アンカー企業の10個プロジェクトに対する投資加速化も推進する。今年中に6個のプロジェクトの着工を完了し、2027年に2個、2028～2029年に2個のプロジェクトも滞りなく着工できるよう支援する計画である。電力系統影響評価や産業団地計画変更、安全影響評価など、投資スケジュールに影響を与える手続きを迅速に処理し、電力と水の供給も滞りなく支援する。
ソブジャン企業に対しては、アンカー企業と同様の水準の投資支援を提供する。許認可の迅速処理や補助金・税額控除、政策金融、特区拡大などを支援し、先端国家産業団地とソブジャン・先端産業特化団地を整備し、企業間の集積を誘導する方針である。2030年までに1兆9000億ウォンを投入し、14個の先端産業基盤インフラを構築し、2028年までにソブジャンとアンカー企業間の共同研究開発17個課題に487億ウォンを支援する。
人材確保と産業団地の高度化も並行して進める。政府は中部地域で企業の需要に応じた先端産業専門・実務人材を年間1万人養成し、2030年までに1兆5000億ウォンを投入して既存の産業団地を若者に優しい・先端産業・AI転換（AX）中心に高度化する計画である。
金正官産業部長官は「中部地域メガプロジェクトが迅速に推進されることはもちろん、アンカー企業とソブジャン企業の投資活性化が中部地域経済全体の成長に広がるように中央政府と地方政府が力を合わせて支援する」と述べた。
* この記事はAIによって翻訳されました。
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