◆アジュ経済主要ニュース
▷2022年に25%急落…米国の金利引き上げを前にK-証券市場は今後どうなるか
-米連邦準備制度理事会の今週の金利引き上げが予想される中、国内証券市場に緊張感が高まっている。金利引き上げ自体よりも今後の追加緊縮の可能性を測るシグナルが重要な変数とされている。
-市場では25ベーシスポイントの引き上げが予想されており、引き上げ後の米国の基準金利は3.50〜3.75%から3.75〜4.00%に上昇し、米国の10年物国債金利も14日に5%を超えた。
-過去に強力な緊縮が行われた2022年のコスピは年間24.89%下落したが、今年は当時とは経済状況が異なるため、金利引き上げによる衝撃の程度は異なる可能性があるとの分析が出ている。
-専門家は、今回の金利引き上げ後に追加引き上げの可能性が開かれた場合、長期金利の上昇とリスク資産の回避が続く一方、緊縮終了のシグナルが出れば市場の衝撃は限定的であると見ている。
-この日、コスピは0.85%下落し6627.26となり、二日連続で弱気を示した。外国人と機関がそれぞれ1兆5735億ウォン、9044億ウォンを順売りし、指数の下落を引き起こした。
◆主要レポート
▷後工程産業に吹く追い風 [ハンファ投資証券]
-2026年から2028年は、メモリと非メモリ半導体企業の増設が同時に進行する時期であり、HBMとAIアクセラレーターの出荷増加に伴い、前工程だけでなく、先端パッケージング・テストなど後工程投資も拡大する見込みである。
-TSMCのCoWoS供給不足が再び深刻化しており、GPUだけでなく独自のASICを開発するハイパースケーラーも増加しており、先端パッケージングの需要が供給能力を上回っている。
-これにより、TSMCは2026年のCAPEXを当初の520億〜560億ドルから600億〜640億ドルに引き上げ、先端パッケージング・テストが全体の長期CAPEXの10〜20%を占めるなど、後工程投資の重要性が高まっている。
-インテルもEMIBをAI半導体用の先端パッケージングの代替として拡大し、米国ニューメキシコ州とマレーシアのペナンにそれぞれ生産能力拡大投資を進めており、大型パッケージ対応能力も強化している。
-今後、AIアクセラレーターとHBMの搭載量が増加するにつれて、TSMCのCoWoSだけでなく、インテルのEMIB・EMIB-Tなど先端パッケージング投資も共に拡大する可能性が高いとの分析がある。
◆市場終了後（15日）の主要公示
▷アルファチップスの空売り過熱銘柄延長（空売り取引禁止延長）
▷イレムの空売り過熱銘柄延長（空売り取引禁止延長）
▷ラオンセキュア短期過熱銘柄指定予告
▷オキンズ電子投資警告銘柄指定解除及び再指定予告
◆ファンド動向（14日現在、ETF除外）
▷国内株式型: +301億ウォン
▷海外株式型: -10億ウォン
◆本日（16日）の主要日程
▷米国: 8月小売売上高MoM、8月輸出・輸入物価指数YoY、9月ニューヨーク連邦準備銀行サービス業活動指数、9月NAHB住宅市場指数
▷日本: 7月コア機械受注YoY、8月輸出・輸入YoY、8月貿易収支
* この記事はAIによって翻訳されました。
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