2026. 09. 15 (火)

TSMC、来年2・3ナノ生産能力を大幅拡大へ

  • 2ナノ月産9万枚→11万枚に拡大見込み

  • 3ナノ月産18万枚→21万枚に拡大見込み

  • 今年の資本支出600億~640億ドル…70~80%を先端プロセスに投入

TSMCの写真(AFP・聯合ニュース)
TSMCの写真(AFP・聯合ニュース)
世界最大のファウンドリ(半導体受託生産)企業である台湾のTSMCは、来年2ナノ(nm・10億分の1m)および3ナノの先端プロセスの生産能力を大幅に拡大する計画である。

14日、台湾の聯合報によると、TSMCの供給網関係者は、同社が最近、協力企業に対して来年の2ナノおよび3ナノプロセスの増産計画を初めて共有したことを明らかにした。

TSMCは、2ナノの月産能力を今年末の9万枚から来年中盤には11万枚に約22%増加させる計画である。3ナノの月産能力も、今年末の18万枚以上から来年中盤には21万枚以上に拡大する見込みであり、半年で16%を超える増加となる。

TSMCは、2ナノの量産に入った後も3ナノの需要が堅調に続いているため、生産能力を引き続き増加させている。3ナノの月産能力は、昨年末の12万~13万枚から、今年末には18万枚以上に拡大する見込みであり、来年中盤には21万枚以上に達すれば、2025年末と比較して約70%の増加となる。

先端プロセスの増設に伴い、大規模な投資も続く見込みである。TSMCは、今年の資本支出を600億~640億ドル(約80兆6000億~86兆円)とし、そのうち約70~80%を先端プロセスに投入する計画であると明らかにしている。

TSMCは現在、台湾とアメリカのアリゾナ州、日本で3ナノの生産能力を追加で確保しているほか、台湾の一部の5ナノ設備を3ナノ生産用に転換している。

次世代プロセスの開発にも加速をかけている。TSMCはA16・A14など2ナノ以下のプロセステクノロジーを開発しており、最近ではオランダの半導体装置メーカーASMLとの高NA EUV技術の協力も拡大している。

一方、TSMCは前日、関連報道に対して直接的なコメントを行わず、生産能力に関する内容は同社の公式発表を基にしてほしいと述べた。



* この記事はAIによって翻訳されました。
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