サムスン電機は、9日から11日まで仁川のソンドコンベンシアで開催される「国際半導体基板および先端パッケージング産業展（KPCAショー2026）」に参加し、次世代半導体パッケージ基板技術を発表すると9日に明らかにした。
KPCAショーは、国内外の半導体基板・パッケージング、素材、設備企業が参加し、関連産業の最新技術や市場動向を共有する国内代表の展示会である。
今回の展示では、サムスン電機は2.5D・2.1Dパッケージ基板、ガラス基板、自動車用フリップチップボールグリッドアレイ（FCBGA）、ウルトラスリムチップスケールパッケージ（UTCSP）基板など5品目を公開する。AI・サーバーをはじめ、データセンター、モバイル、自動運転などへの高付加価値パッケージ基板の適用分野を拡大する戦略である。
半導体パッケージ基板は、高集積半導体チップとメインボードを接続し、電気信号と電力を伝達する重要な部品である。最近、人工知能（AI）アクセラレーターの演算性能が向上し、高帯域幅メモリ（HBM）などの高性能メモリの搭載が増加する中で、パッケージ基板の役割も大きくなっている。複数の高性能チップを一つのパッケージに集積する必要があるため、大面積・高層化と微細回路、高密度接続技術などが求められる。
サムスン電機は、AIアクセラレーター用2.5Dパッケージ基板において、大面積・高層化に伴う基板の湾曲を減少させる技術や、高速信号伝達、高密度接続技術を紹介する。シリコンインターポーザなしで半導体チップを接続する2.1Dパッケージ基板も公開する。微細回路と高密度接続技術を通じてAI半導体の高速・高集積化に対応する。
次世代パッケージ基板として注目されるガラス基板技術も展示する。ガラス基板は、従来の有機素材の代わりにガラスをコア素材として使用することで、大型基板の湾曲を減少させ、寸法安定性を高めることができる。基板層数を減らしながら信号特性と電力効率を向上させることも利点である。サムスン電機は、ガラスに微細な接続通路を作り、金属で充填する技術や表面精密加工などの核心技術を紹介する。
応用先の多様化にも取り組む。データセンターやモバイル用UTCSPには、コアをなくして基板の厚さを減らすコアレス構造と微細ボンドフィンガー技術を適用した。ノートパソコン・タブレットCPU用UTCパッケージ基板とスマートフォン用コパッケージ基板も展示する。
自動運転市場をターゲットにした自動車用パッケージ基板も発表する。車両用基板は、大面積・高層化および微細回路技術だけでなく、高温・高湿および繰り返しの温度変化においても安定して動作する高い信頼性が求められる。サムスン電機は、マルチチップ構造などの高機能基板技術を基に、自動車用市場まで事業領域を広げる計画である。
主革 サムスン電機副社長（パッケージソリューション事業部長）は、「AIアクセラレーターとサーバー、自動運転など高性能半導体市場が成長する中で、パッケージ基板の役割と技術の難易度も急速に高まっている」と述べ、「大面積・高層・超微細回路技術と次世代パッケージング技術を高度化し、ハイエンド半導体パッケージ基板市場に対応する」と語った。
* この記事はAIによって翻訳されました。
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