[写真=聯合ニュース]
サムスン電子は日本の横浜に先端パッケージング研究所を開設し、技術競争力の強化を図る。
8日、聯合ニュース・日本経済新聞（ニッケイ）などによると、サムスン電子はこの日、横浜みなとみらいで『アドバンストパッケージラボ』の開所式を行った。サムスン電子はこの研究所に2024年から5年間で400億円（約3500億ウォン）を投資し、先端パッケージング技術の開発を推進する計画である。
サムスン電子はここで、来年までに100人以上の研究人員を確保する方針である。先端パッケージングは、人工知能（AI）アクセラレーターや高帯域幅メモリ（HBM）などの半導体を一つにまとめる後工程技術である。
サムスン電子はアドバンストパッケージラボを次世代パッケージング技術開発のためのグローバル研究開発（R&D）拠点とし、現地の素材・部品・設備（ソブジャン）企業や研究施設との協力も強化する。
横浜は東京大学や横浜国立大学、世界的な半導体ソブジャン企業のレゾナック、ディスコなどが近くにあり、半導体技術の開発や研究人員の確保に有利であるとの評価を受けている。
この日の開所式には、全英賢サムスン電子DS部門副会長をはじめ、日本政府や地方自治体、協力企業の関係者など100人が出席した。
業界では、研究所の設立により日本の優れたソブジャンエコシステムとサムスン電子の半導体設計・製造能力を結びつけ、技術競争力を一層強化できるとの期待が寄せられている。
8日、聯合ニュース・日本経済新聞（ニッケイ）などによると、サムスン電子はこの日、横浜みなとみらいで『アドバンストパッケージラボ』の開所式を行った。サムスン電子はこの研究所に2024年から5年間で400億円（約3500億ウォン）を投資し、先端パッケージング技術の開発を推進する計画である。
サムスン電子はここで、来年までに100人以上の研究人員を確保する方針である。先端パッケージングは、人工知能（AI）アクセラレーターや高帯域幅メモリ（HBM）などの半導体を一つにまとめる後工程技術である。
サムスン電子はアドバンストパッケージラボを次世代パッケージング技術開発のためのグローバル研究開発（R&D）拠点とし、現地の素材・部品・設備（ソブジャン）企業や研究施設との協力も強化する。
横浜は東京大学や横浜国立大学、世界的な半導体ソブジャン企業のレゾナック、ディスコなどが近くにあり、半導体技術の開発や研究人員の確保に有利であるとの評価を受けている。
この日の開所式には、全英賢サムスン電子DS部門副会長をはじめ、日本政府や地方自治体、協力企業の関係者など100人が出席した。
業界では、研究所の設立により日本の優れたソブジャンエコシステムとサムスン電子の半導体設計・製造能力を結びつけ、技術競争力を一層強化できるとの期待が寄せられている。
* この記事はAIによって翻訳されました。
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