産業通商部は1日、『半導体産業競争力強化基本計画』の策定に向けた着手会議を開催する。この基本計画は先月11日に施行された『半導体特別法』に基づいて初めて策定される法定計画であり、計画期間は2027年から2031年までの5年間である。
これまで個別に推進されてきた半導体R&Dや素材・部品・設備（ソブジャン）、人材育成、地域産業育成政策を一つの中長期戦略として統合することが核心である。政府の各省庁による半導体支援事業や規制改善課題も基本計画に盛り込まれる予定である。
この日の会議には産業界や学界、研究機関の専門家約15名が参加し、基本計画の策定方向を議論する。参加者は半導体産業の基盤施設や専門人材、サプライチェーン、R&D分野の主要課題と政策需要を検討する。
産業部は基本計画を具体化するために、地域・クラスター、人工知能（AI）半導体・R&D、サプライチェーン・ソブジャン、人材・規制・国際協力の4つの分科委員会を運営する。各分科委員会は今後4ヶ月間、業界の意見を収集し、詳細な政策課題を発掘する。
産業部は関係省庁との協議と意見収集を経て策定した基本計画案を、大統領直属の半導体産業競争力強化特別委員会の審議・議決を経て年末に確定する。
今回の基本計画は、政府が推進する半導体・フィジカルAI・AIデータセンターなどの『3大メガプロジェクト』の中で、半導体プロジェクトの中長期実行計画の役割を果たす見込みである。政府は半導体分野で生産施設の早期構築と5年以内にメモリ生産能力を2倍に拡大し、南西地域に800兆ウォン、忠清地域に81兆ウォン規模の投資を推進している。首都圏に集中する半導体産業を全国単位の生産・ソブジャン・後工程エコシステムに拡大する構想である。
イ・ミンウ産業部産業成長室長は「AIを中心に半導体市場が急速に成長し、主要国間の競争も激化している」と述べ、「我々の半導体産業が超格差競争力を維持できるように、年内に中長期戦略を策定する」と語った。
* この記事はAIによって翻訳されました。
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