人工知能（AI）データセンターの爆発的なデータ処理量の増加に伴い、効率的な電力消費とデータ転送が重要な課題となっている。これにより、シリコンフォトニクスやコパッケージドオプティクス（CPO・光学部品パッケージング）などの光通信技術が次世代半導体産業の核心技術として浮上している。
31日に開幕するアジア最大の半導体展示会「セミコンタイワン 2026」でも「未来を変える」というテーマのもと、これらの技術が主要な話題として取り上げられる。31日、主催者である国際半導体装置材料協会（SEMI）によると、技術フォーラムはこの日から始まり、本展示会は9月2日から4日までの3日間、台湾台北の南港展示センターで開催される。
特に今年のイベントはシリコンフォトニクスとCPOに焦点を当てるとSEMIは伝えた。シリコンフォトニクスは電気の代わりに光を利用してデータを送信する技術であり、CPOは半導体と光通信部品を一つのパッケージに統合する技術である。これらの技術は、データセンターの通信速度を向上させ、電力消費を削減できるという利点があり、AIデータセンターの次世代の核心技術として注目されている。SEMIは今年をシリコンフォトニクスが大規模に導入される重要な転換点と見ている。
31日に始まった技術フォーラムでも、シリコンフォトニクスとCPOは主要な議題として扱われた。この日の「超大型AIクラスターのための光通信インフラ設計」をテーマにしたフォーラムには、システムアーキテクチャやデータ転送技術、先端製造などシリコンフォトニクスエコシステム全体のグローバル業界関係者が参加した。徐国進TSMC先端パッケージング技術開発担当副社長と洪子彬ASE研究開発（R&D）担当副社長がフォーラムの座長を務めた。
この場では、シリコンフォトニクス技術を研究・開発段階から脱却し、大規模量産と商用化段階に拡大するための技術および製造戦略が議論された。
特にCPOはもはや研究開発段階に留まらず、実際の製品生産と出荷が始まり、本格的な商用化段階に入っている点が注目される。
世界最大のファウンドリ（半導体委託生産）企業であるTSMCは、シリコンフォトニクスに基づく光学パッケージングプラットフォーム「COUPE」とこれを基板上に実装したCPOソリューションを拡大し、今年中に関連製品の生産に着手する計画である。
台湾の英字紙「台北タイムズ」は、市場調査会社トレンドフォースの報告書を引用し、TSMCとエヌビディア、ブロードコムなどがCPO関連製品の生産に乗り出す中、UMC・グローバルウェーハなどの関連企業も加わり、CPO産業が商用化段階に入っていると報じた。
一方、最近世界的にAI半導体の需要が急増する中で開催される今年のセミコンタイワンは過去最大規模になる見込みである。SEMIによると、65カ国から1300社以上が参加し、4300のブースが設けられ、来場者は10万人を超えると予想されている。
グーグル、マイクロソフト、エヌビディア、AMD、メディアテック、鴻海などの主要半導体およびAI企業、クラウドサービス企業（CSP）も多数参加する。グーグルのAIおよびインフラ部門の上級副社長兼最高技術責任者（CTO）アミン・バハダトは、アジアで初めてセミコンタイワンの基調講演に登壇し、カスタムチップやデータセンターを含む次世代AIインフラの青写真を示す予定である。
ドイツ、イギリス、フランス、日本、韓国など主要半導体国を含む18カ国の国別ブースも設けられる。合計220のブースが国別ブースに設置される予定である。
スタートアップ展示スペースも昨年の2倍に拡大される。先端プロセスやAIコンピューティング、シリコンフォトニクス、テスト・測定、スマート製造、量子コンピューティングなどの分野から16社のスタートアップが参加し、技術の商用化と投資誘致に取り組む。
* この記事はAIによって翻訳されました。
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