2026. 07. 14 (火)

下半期経済成長戦略:半導体800兆円・AIセンター550兆円…メガプロジェクトで潜在成長率の反発

  • 5年以内にメモリ生産能力を2倍に…半導体産業地図を構築

  • GPU5万台確保…フィジカルAI7大先導分野に集中育成

京畿道龍仁市の龍仁半導体クラスター一般産業団地工事現場の様子。 [写真=聯合ニュース]
京畿道龍仁市の龍仁半導体クラスター一般産業団地工事現場の様子。 [写真=聯合ニュース]
政府は潜在成長率の反発を目指し、半導体、人工知能(AI)データセンター、フィジカルAIを「3大メガプロジェクト」として指定し、大規模な投資と政策支援を集中させる。首都圏の半導体生産能力を引き上げると同時に、西南圏、忠清圏、慶尚圏に生産・パッケージング・電力半導体の拠点を構築し、成長の原動力を全国に拡散させる計画である。

政府は14日、国務会議でこれらの内容を盛り込んだ「2026年下半期経済成長戦略」を公開した。潜在成長率3%、輸出4強、国民所得5万ドルを意味する「3・4・5ビジョン」を達成するため、グローバルな超格差産業の育成を本格化させる。

まず、龍仁・平沢の半導体ファブを早期に完成させ、今後5年以内に国内メモリ半導体生産能力を現在の2倍に拡大する。現在それぞれ12年と7年かかると計画されているSKハイニックス一般産業団地とサムスン電子国家産業団地のファブ建設期間を大幅に短縮する。2031年までに9000億円を投じて、先端半導体素材・部品・装置(素部材)を試験できる「トリニティファブ」も構築する。

西南圏に半導体ファブ4基を新設するためには、総額800兆円を投資する。西南圏を第二の半導体生産拠点として育成するため、電力と用水を迅速に供給する。また、光州科学技術院(GIST)、全南大学、韓国エネルギー公大など地域の大学・研究機関を中心に2030年までに先端パッケージング実証センターを構築する。

忠清圏には、高帯域幅メモリ(HBM)ファブ建設などを含めて156兆円を投資し、先端パッケージング拠点として育成する。釜山には2028年までに400億円を投じて8インチシリコンカーバイド(SiC)電力半導体公共ファブを構築し、亀尾には半導体素材・部品テストベッドと試験評価センターを整備する。

半導体研究開発(R&D)と人材・金融支援も強化する。HBM以降の次世代高性能・低電力メモリやデータセンター用神経網処理装置(NPU)、次世代化合物半導体、先端パッケージング技術の開発を支援する。半導体特化大学・大学院と半導体アカデミーを拡大し、半導体人材10万人の育成にも加速を図る。半導体産業競争力強化特別会計を新設し、国民成長ファンドを通じて1兆7000億円を支援する。

AI分野では、8.4GW規模のデータセンターを構築するための投資誘致を含め、総額550兆円を投じる。SKの蔚山データセンターと地域別追加事業、GSの東海データセンター、NAVERの世宗データセンターなどを2028年上半期までに着工し、2029年から段階的に運営を開始する計画である。

政府購入とスーパーコンピュータ6号機、国家AIコンピューティングセンターなどを通じてGPU約5万台も確保する。2023年下半期中に2027年度GPU配分計画を先行して策定し、国家AIコンピューティングセンターの着工とスーパーコンピュータ6号機の運営を開始する。

フィジカルAI分野では、AIファクトリー・ロボット・自動車・船舶・家電・ドローン・半導体など7大先導分野を集中育成する。2028年の商用化を目指し、10大産業に特化したAIロボットを開発し、年間1000の現場に普及させる。政府は大統領主宰の半導体産業競争力強化特別委員会と革新支援団を中心に、電力・用地・許認可などメガプロジェクト推進過程の障害を解消する方針である。

AI転換(AX)加速のためには、グローバルトップ10レベルの独自AIモデルを確保した後、グローバル最上級のAIモデルを開発する。今年下半期にはAIチャットボットなど、国民が簡単に負担なく使用できるAIを発売し、セキュリティ脅威に対応してセキュリティ特化の独自ファンデーションモデルを開発する。



* この記事はAIによって翻訳されました。
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