生成型人工知能（AI）が半導体産業の地形を変えている。数年前まではメモリ半導体市場はDRAMとNANDの価格に左右されていた。しかし、AIサービスの普及とデータセンターの構築が本格化する中で、高帯域幅メモリ（HBM）、先進パッケージング、特注半導体（ASIC）などが半導体企業の未来価値を決定する重要要素として浮上している。サムスン電子とSKハイニックスのAI半導体主導権確保競争もますます激化している。
24日の業界によると、現在AI時代の最大の恩恵を受けているのはSKハイニックスである。SKハイニックスはNVIDIAにHBMを先行供給し、事実上AIメモリ市場の主導権を確保した。高付加価値メモリHBMはAIアクセラレーターの性能を左右する重要部品として位置づけられ、従来のメモリと比較できないほどの高い収益性を示している。実際、SKハイニックスのHBM比率はDRAM事業のかなりの部分を占め、主要な収益源として浮上している。
特にSKハイニックスは最大顧客であるNVIDIAを中心にHBM市場の支配力を高めている。同社はすでにHBM3EでNVIDIAの物量優位を確保し、HBM4でもNVIDIAに最も多くの物量を供給する見込みである。最近、ジェンソン・ファン最高経営責任者（CEO）が訪韓中に崔泰源SKグループ会長と何度も会合を持ち、SKハイニックスを「NVIDIAの最大のメモリパートナー」と言及するなど、両社の強固なパートナーシップを再確認した。
一方、サムスン電子はHBM市場への対応が遅れているとの評価を受けている。HBM3E市場でNVIDIA供給網への参入が遅れ、SKハイニックスとの格差が広がったためである。しかし、最近の雰囲気は変わった。サムスン電子は世界初のHBM4量産に突入し、HBM4Eサンプルも供給し、次世代市場の先取りに加速をかけている。最近、HBM4の売上が量産出荷から4ヶ月で10億ドルを突破し、年末までに100億ドル以上の売上を記録する見込みである。
李在鎔サムスン電子会長が最近、天安のHBMパッケージング生産ラインを直接訪れ、生産競争力と品質状況を確認したことも同様の文脈で解釈できる。天安事業所はサムスン電子のHBM後工程と先進パッケージングを担当する重要拠点である。AI半導体需要の拡大に対応するための生産能力を直接管理し、HBM市場での反撃の意志を示したものである。
今後のオンデバイスAI市場の先取りも注目ポイントである。サムスン電子は最近、業界初のオンデバイスAIに最適化した汎用フラッシュストレージ（UFS）5.0を発表した。従来製品に比べてデータ転送速度を2倍以上向上させ、電力効率を40%以上改善した。AIスマートフォンやXR機器、AIウェアラブル市場の拡大を狙ったものである。
先にSKハイニックスは昨年、世界最高層の321層NANDを適用したUFS 4.1を開発した。電力効率を高め、製品の厚さを減少させ、今年第1四半期に本格的な量産に突入した。現在、次世代製品を開発中であり、AIサーバー用メモリを超えてオンデバイスAI需要にも積極的に対応する方針である。
* この記事はAIによって翻訳されました。
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