SKハイニックスが人工知能（AI）メモリの最大の課題の一つである「発熱」問題を画期的に解決した次世代高帯域幅メモリ（HBM）技術を披露した。
SKハイニックスは26日、HBMパッケージ内部に一体型冷却要素である「ICE（Integrated Cooling Elements）」を組み込み、熱を迅速に冷却する「iHBM」技術を公開した。
ICEは電気は通さないが熱伝導率の高いシリコン素材を活用し、HBM内部に熱が逃げることができる専用の通路を追加で作る冷却技術である。
最近、人工知能（AI）の演算需要が急増する中、HBMはチップをより高く積み上げ、速度を上げる方向で進化してきた。しかし、性能が向上するにつれて発生する熱も激しくなるという問題がある。特に、HBMとグラフィック処理装置（GPU）を接続する超高速通信経路（D2D PHY）の区間に熱が集中し、この区間の発熱を制御することが次世代HBMの競争力の核心として浮上した。
今回開発されたiHBMは、熱が最も集中する通信経路のすぐ内部に冷却素子（ICE）を直接配置した。熱が直接逃げることができる専用の通路を作ったのだ。これにより、熱抵抗を従来より30%以上低減し、高温の過酷な作業環境でもチップが安定して動作するよう支援する。
従来の製品が熱を上部のコアダイに送って間接的に冷却していたのとは異なり、熱の源を直接狙う方式を採用し、冷却効率を最大化したとの評価がある。
大量生産と互換性の面でも強みを持っている。SKハイニックスは、すでに市場で実績のある先進的なパッケージングプロセス（Advanced MR-MUFベースのWLP）をそのまま活用し、安定した大量生産ラインを整備した。また、顧客企業が従来使用していた設計環境を大幅に変更せずに即座に製品を導入できるよう、互換性を高めて導入負担を最小限に抑えた。
SKハイニックスはiHBM技術を次世代製品である第8世代HBM（HBM5）から本格的に適用する予定だ。これにより、高性能コンピューティング（HPC）やAIデータセンターなど、超高集積・超大帯域環境で求められる熱管理レベルを満たし、システム全体の安定性と運用効率を向上させる計画である。
SKハイニックスPKG開発担当のイ・カンウク副社長は、「iHBMはメモリ設計力と先端パッケージング技術を組み合わせて開発した、発熱を最小化する最適なソリューション」とし、「AI環境において顧客が求める価値を先んじて提供し、AIメモリのリーダーシップをさらに強化していく」と強調した。
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