SKハイニックスが世界半導体連盟(GSA)が主催した「GSAアワード2025」で、2部門を席巻したと7日、明らかにした。
GSAアワードはGSAが1996年から毎年開催してきた半導体産業最高権威の授賞式だ。 リーダーシップ、財務成果、業界尊敬度など多様な部門で成果を上げた企業と個人を授賞する。
SKハイニックスは4日(現地時間)、米カリフォルニア州サンタクララで開催された今回の授賞式で、「年間売上10億ドル超過部門の最優秀財務管理半導体企業賞」と「優秀アジア太平洋半導体企業賞」の栄誉を抱いた。
最優秀財務管理部門は2017年に続き2回目の受賞であり、アジア太平洋半導体企業部門では初めての受賞だ。
SKハイニックスのキム・ジュソンAIインフラ社長は“市場を先導する製品と差別化された技術競争力を土台に、「フルスタックAIメモリークリエイター」として顧客と共に新しい価値を創出し、AI市場の成長を導いていく”と述べた。
今回の受賞は、グローバル人工知能(AI)市場で画期的な高帯域幅メモリー(HBM)ソリューションを先制的に提示し、顧客需要に適期対応した技術リーダーシップと顧客中心経営を認められた結果だという評価が出ている。
SKハイニックスは“わずか2年前にダウントン(下落局面)で業界全般が困難を経験したが、HBMなどAIメモリー技術力を土台にこれを克服し、経営成果を認められた”と説明した。
財務健全性も大幅に改善された。 第3四半期末の現金性資産は27兆9000億ウォンで、前四半期比10兆9000億ウォン増えた。 一方、借入金は24兆1000億ウォンにとどまり、約4兆ウォンの純現金体制への転換に成功した。
SKハイニックスは今年10月、クリーンルームを早期にオープンした清州（チョンジュ）M15Xファブに早い装備搬入を進め、来年上半期中にHBM量産に突入する予定だ。 2月に本格着工した龍仁（ヨンイン）半導体クラスター1期ファブも当初の計画より早い竣工を目標に建設中だ。
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