OCI、半導体リン酸の5000トン増設へ…サムスン米テイラー工場の供給に備える

[写真=OCI]
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OCIが半導体業況の回復とグローバル需要拡大に対応し、半導体用リン酸の生産能力を増やす。 下半期から生産工程の効率化を通じて5000トンを増設、既存の年産2万5000トン規模を3万トンに拡大する計画だ。

OCIは半導体リン酸の韓国市場シェア1位の企業で、サムスン電子、SKハイニックス、DBハイテックなど全チップメーカーに製品を供給している。 昨年、SKハイニックスの供給会社に選ばれ、市場での地位をさらに強固にした。

半導体リン酸はウェハーエッチング工程に必須的に使われる核心素材で、Dラム・ナンドフラッシュ・ファウンドリなど全工程に使われる汎用製品だ。 業況の反騰によって需要が再び増加するものと予想される。

特に、OCIは2023年、サムスン電子の米テイラー工場の半導体リン酸供給会社に選ばれた。 テイラー工場が2026年に本格稼動すれば、供給物量拡大など追加受注も期待される。 OCIは今回の増設を2026年上半期までに完了する計画であり、新規顧客の確保と需要増加に合わせて追加増設も検討中だ。

OCIは過酸化水素など半導体素材事業も一緒に運営している。 年産12万5000トン規模の生産能力を保有しており、サムスン電子など主要顧客会社の生産回復傾向により、実績改善が予想される。

これと共に、シリコン陰極材用の特殊素材設備も竣工し、試生産に着手した。 この素材は英国Nexeonとの長期供給契約が締結されており、二次電池のエネルギー効率と安定性を高める核心部品と評価される。 OCIは2026年から本格的な量産に突入する予定だ。
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