SKハイニックスはグランドインターコンチネンタル・パルナスで開催された「2025インテル人工知能(AI)サミット・ソウル」に参加したと2日、明らかにした。
AIサミットは、インテルが世界24の主要都市でAI産業の潜在力と未来戦略を議論するために毎年開催する行事だ。
今年のテーマは「AI開発の革新、未来をデザインする」だった。 AI技術の最新トレンドと革新的な適用事例を共有し、産業全般にわたるAIの発展方向を共有する時間を持った。
SKハイニックスは展示ブースを運営し、AI革新を先導していくメモリー製品と技術を紹介した。
今回の行事で、SKハイニックスは現存する高帯域幅メモリー(HBM)製品の中で最大容量である36ギガバイト(GB)を具現したHBM3E(第5世代)12段と1秒当たり2テラバイト(TB)以上のデータ処理速度を誇るHBM4(第6世代)12段を披露した。
このほか、RDIMM、MRDIMMなどDDR5 Dラム基盤のサーバー用メモリーモジュールと高集積メモリーモジュールSOCAMM、CMM（CXLメモリーモジュール）-DDR5などを展示した。
SKハイニックスのチョン·ウソクソフトウェアソリューション担当(副社長)は“AIコンピューティング時代を迎え、注文型(カスタム)メモリー技術の市場機会が大きくなっているし、インテルとSKハイニックスがデータセンターソリューション領域で緊密に協力中”と明らかにした。
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