サムスン電子・デバイスソリューション（DS）部門のチョン·ヨンヒョン部長（副会長）は19日、“早ければ今年第2四半期、遅くとも下半期にはHBM3E 12段に転換し、顧客の需要に合わせてラップアップ（生産量増加）する”と明らかにした。
チョン副会長は19日に開かれた第56期定期株主総会で、人工知能(AI)半導体市場に対する初期対応に遅れたという点を認めながらも、“今年の全体HBMビット供給は昨年対比相当水準増え、ある程度定着できると考える”と述べた。
それと共に、“次に来る市場がHBM4市場だが、HBM3のような過ちを繰り返さない”とし、“今から下半期の量産を目標に支障なく計画通り開発を進めている”と説明した。
現在、サムスン電子はNVIDIAの品質（クオリティ）テストに合格できず、1年以上HBM3E 8段と12段製品を供給できずにいる。 SKハイニックスが昨年第4四半期からHBM3E 12段製品をNVIDIAに供給しているのとは対照的だ。
一方、株主総会現場で株価不振に対する株主の叱責が続くと、チョン副会長は“今サムスン電子株価の多くの部分は半導体成果が左右するようだ”とし、“株主の皆様に心配をかけた点を申し訳なく思う”と謝った。 続いて“内部力量を持続的に強化し、技術リーダーシップを確保する”と強調した。
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