LGイノテックが電装部品事業を車両用半導体分野まで拡大する。
LGイノテックは19日、新製品の車両用アプリケーションプロセッサモジュール(APモジュール)を前面に出し、電装部品市場の攻略に乗り出すと明らかにした。
車両用APモジュールは、車両内部に装着され、ADAS(先端運転支援システム)、デジタルコックピット(Digital Cockpit)などの自動車電子システムを統合制御する半導体部品である。 コンピューターの中央処理装置(CPU)のように車両の頭脳の役割を担う。
自動運転などコネクテッドカーの発展で、APモジュールの需要は毎年急増する傾向にある。 従来のPCB基盤の半導体チップだけでは、高度化されたADASと高解像度ディスプレイを装着したデジタルコックピットの膨大なデータを処理するのに限界があるためだ。 業界では、世界中の車両に搭載されたAPモジュールが今年の計3300万つから2030年には1億1300万つへと、年平均22%ずつ増えるものと見ている。
LGイノテックが披露する「車両用APモジュール」の最も大きな強みは小さくて簡単だということだ。 6.5cm x 6.5cmサイズの小さなモジュール一つにデータおよびグラフィック処理·ディスプレイ·マルチメディアなど多様なシステムを制御する統合チップセット(SoC·System on Chip)、メモリー半導体、電力管理半導体(PMIC·Power Management Integrated Circuit)など400つ以上の部品が内蔵されている。
この製品を適用すれば、マザーボードのサイズを減らすことができ、完成車顧客の設計自由度が高くなる。 部品間の信号距離も短くなり、モジュールの制御性能を一層引き上げたというのが会社側の説明だ。
LGイノテックは、車両APモジュールを着実に高度化していく方針だ。 今年中に最大95℃まで動作ができるようにモジュールの放熱性能を高める一方、仮想シミュレーションを通じたWarpage予測で、APモジュール開発期間を大幅に短縮するという計画だ。 LGイノテックは今年下半期の初量産を目標に据えた。
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