LGイノテックは基板製品設計図の欠陥を初期に見つける人工知能(AI)基盤の設計図事前分析システムを導入したと24日、明らかにした。
LGイノテックは今年から無線周波数システムインパッケージ(RF-SiP)、アンテナインパッケージ(AiP)など半導体用パッケージサブストレート(PS)製品群の設計図事前分析にAIを適用した。
AIで基板設計図の脆弱領域を開発段階で迅速かつ正確に探し出し、製品の初期収率を引き上げるという戦略だ。
高密度微細回路が集積されたPS基板製品の場合、線幅・線間幅・回路長さなど多様な原因で断線・ショートなど不良イシューが発生する。 マイクロメーター(0.000001m)単位の微細な差が回路の異常有無を左右するだけに、最終設計図の完成までに数回の検討および修正作業が避けられなかった。
これまで回路設計の欠点は、製品テスト生産以降に確認されることが多かった。 従来は設計図の事前検収段階で回路の一部領域に限ってサンプリング検収だけが行われていた。 手作業では図面のすべての領域を全数検査することが不可能だったためだ。
これによって発生する失敗費用(F-cost)とリードタイム遅延は、工程初期収率低調の主な原因として指摘されてきた。 しかし、今回のシステム導入で、設計図の微細な部分まで自動全数検査できるようになった。
LGイノテックは基板設計図面の脆弱性を精密に把握するAI開発のため、過去に不良と確認された多様な基板図面の特徴を綿密に分析した。 PS基板開発者が最終検収し、回路の不良パターンや脆弱性を前処理した1万6000件以上のデータをAIに学習させた。 このおかげで、新しい図面の入庫時、AIが図面の不良領域を90%以上検出する。
LGイノテックはこれまで蓄積されたデータベース(DB)を基盤に、AIの図面分析力を持続高度化していく計画だ。 さらに、顧客が望むスペックが反映された最適な基板設計図を推薦するサービスで、顧客経験を革新する方針だ。
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