半導体テストソリューション分野のグローバル先導企業であるISCがSKCの投資会社として新たに出発する。
SKCは4日、株式買収代金を完納し、ISCの買収手続きを終えたと明らかにした。
キム·ジョンリョル現代表と共に、SKエンパルスのキム·ジョンウ代表がISCの共同代表理事を務める。 これに先立って、今年7月、ISCの既存筆頭株主であるヘリオス第1号私募投資合資会社と株式売買契約(SPA)を締結したSKCは、国内外の企業結合申告など買収手続きを進めてきた。 ISCの有償増資にも参加し、持分率を45%まで拡大し、追加成長のための準備も終えた。
2001年に設立されたISCは、半導体チップセットの電気的特性検査に使用するテスト用ソケットが主力製品だ。 テスト用ソケットは半導体後工程の核心消耗品に挙げられる。 特に、主要半導体メーカーがチップセットの性能向上のためにパッケージング技術高度化に乗り出し、テスト需要も急速に増えており、未来成長性も卓越していると評価されている。
ISCは2003年、シリコンラバー素材を活用したテストソケットを世界で初めて商業化した。 現在もこの市場で半分を超えるシェアで圧倒的1位を占めている。 500件以上の業界最多特許を保有するなど、技術力も優れている。 ISCはシリコンラバーソケットの他にも、従来の電気的特性テストソケット製品である銅合金素材のフォゴソケットとインターフェースボードなど多様なテストソリューションを保有している。
SKCはISCを半導体素材事業の核心軸にして成長させる計画だ。 従来の事業拡大のための投資だけでなく、半導体ガラス基板事業と技術協業および統合ソリューションの商品化を通じたシナジー効果も期待される。 また、追加的な半導体事業M&Aも推進し、2027年までに半導体事業部門の売上を3兆ウォンに引き上げるという目標だ。
先立って先月、SKCは中国で運営していたwet chemical、洗浄など半導体基礎素材事業を現地企業に売却する契約を締結した。 また、米国Chipletzに投資を断行し、半導体先端パッケージング事業基盤を強化し、年内に米国ジョージア州の半導体グラス基板工場を完工するなど、高付加価値素材・部品中心への半導体事業再編に速度を上げている。
<亜洲日報の記事等を無断で複製、公衆送信 、翻案、配布することは禁じられています。>
