SKCが米国半導体パッケージング分野のスタートアップであるChipletz」に投資する。 今回の投資を通じ、SKCは半導体後工程事業のグローバル拡張をさらに加速化する方針だ。
SKCはChipletzのシリーズB投資誘致に参加し、約12%の持分を確保する予定だと11日、明らかにした。
正確な持分率はChipletzのシリーズBファンディング締め切り時に最終確定される。 両社の合意により、投資金額は公開しないことにした。 SKCは2021年、半導体ガラス基板投資会社のAbsolicsを設立し、今年末に1段階生産施設を竣工するのに続き、パッケージング革新技術を保有したグローバル企業との協力を本格化する。
Chipletzは2016年、グローバル半導体企業である米AMDの社内ベンチャー(CIC)として発足し、約5年後の2021年に分社した企業だ。 先端半導体基板の構造体系（アーキテクチャ）設計、技術開発、大手顧客会社とのネットワーク力量をあまねく備えている。 AMDと世界1位の半導体後工程外注企業(OSAT)である台湾ASEなどがすでにChipletzに投資し、株主となっている。
Chipletz創業者のブライアン·ブラック最高経営者（CEO）は、インテルとAMDで20年以上勤めた半導体パッケージング分野の技術者だ。 特に、複数の異種チップを3次元構造で連結する「3Dパッケージング」など、人工知能(AI)コンピューティングに必須な次世代半導体パッケージング技術の最高権威者に挙げられる。 共同創業者のマイケル·スー最高技術責任者（CTO）、マイク·アルパノ首席副社長を含む役職員も半導体パッケージング分野で長い経歴を積んだ専門家だ。
SKCは2021年、投資会社のAbsolicsを設立し、高性能コンピューティング用半導体グラス基板の世界初商用化を推進している。 ガラス基板で半導体をパッケージングすれば、チップセットのデータ処理量を大幅に引き上げながらも、電力消費量は半分に減らすことができ、この市場の「ゲームチェンジャー」として挙げられる。 SKCは米ジョージア州に1段階生産施設を建設中で、年末完工が目標だ。
SKCは今回の投資を通じてChipletzと半導体パッケージング分野の強力なパートナーシップを構築することになる。 SKCのガラス基板生産能力に加え、Chipletzの設計技術とアーキテクチャおよび関連技術、顧客企業ネットワーク基盤などを活用し、差別的な「半導体パッケージングソリューション生態系」を構築する計画だ。 また、両社は研究開発や米半導体産業支援法への対応なども力を合わせて進める。
亜洲日報の記事等を無断で複製、公衆送信 、翻案、配布することは禁じられています。
