サムスン電子がグローバルファウンドリ市場で立地を拡張するためのロードマップをもう一度強調した。
サムスン電子は4日、三成洞COEXで、「サムスンファウンドリフォーラム2023」と「SAFEフォーラム2023」を開催したと明らかにした。 人工知能(AI)半導体生態系強化のためのファウンドリ戦略を公開する場だった。
まず、SAFEフォーラムで100余りのパートナーと共に、顧客の成功という共同目標を提示した。 8インチから最先端2ナノゲートオールアラウンド(GAA)工程まで、ファブレス顧客の最先端製品設計インフラを発展させるための多様な方法を共有した。
特に、半導体設計支援キットである「PDK」使用便宜性を強化し、顧客の効率的な製品設計を支援する「PDK Prime」ソリューションを今年下半期から2ナノ、3ナノ工程ファブレス顧客に提供し、今後、8インチと12インチレガシー工程に拡大する計画だ。
サムスン電子は2025年、モバイルを中心に2ナノ工程の量産を始め、2027年までに高性能コンピューティング（HPC）やAIへと応用先を段階別に拡大し、2027年には1.4ナノ工程を計画通り量産する。
また、最先端パッケージ協議体のMDI(Multi Die Integration)アライアンスを発足させ、「Beyond Moore」時代を主導するという抱負を共有した。
今年下半期、平沢（ピョンテク）3ラインでファウンドリ製品を量産し、来年下半期にテイラー1ライン稼動、2025年8インチ窒化ガリウム(GaN)電力半導体ファウンドリーサービスの開始など、顧客需要に弾力的に対応するための戦略も明らかにした。
サムスン電子のチェ·シヨンファウンドリ事業部社長は“AI適用分野が急速に拡散しており、特に多様な個別サービスに特化したエッジ(Edge)の爆発的な成長が予想される”とし、“高性能AI半導体に特化した最先端工程と差別化されたスペシャルティ工程、グローバルIPパートナー社と緊密で先制的な協力を通じ、AI時代パラダイムを主導していく”と述べた。
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