［写真＝サムスン電子］
サムスン電子が最先端設計資産(IP)の確保を通じ、グローバルファウンドリ(半導体委託生産)市場で立地拡張に速度を上げる。 半導体設計に欠かせないIPパートナーとともに、最先端IPロードマップ設計を通じてだ。 今後、緊密に協力し、ファウンドリ1位の台湾TSMCを追撃する。
サムスン電子は14日、次世代IPエコシステムパートナーと協業してIPポートフォリオを拡大し、より強力な生態系を構築すると明らかにした。 IPパートナーとしてはSynopsys、Cadence、Alphawave Semiなど海外をはじめ、国内にチップス&メディア、オープンエッジテクノロジーなどがある。
28日(現地時間)、米サンノゼで開かれるSAFEフォーラムで、今回の協力の詳細内容と最先端IPロードマップ、戦略を公開する計画だ。
IPは半導体の特定機能を回路として具現した設計ブロックである。 半導体チップ設計時、より速く高性能の製品を作れるように支援する役割をする。 IPパートナーは特定IPを開発し、ファブレス（半導体設計）など半導体企業に提供し、IP使用に伴うライセンス費用を受け取る。
工程設計キット(PDK)、設計方法論(DM)など最先端IP開発に必要なファウンドリ工程情報をサムスン電子がIPパートナーに伝達すれば、IPパートナーはサムスン電子ファウンドリ工程に最適化したIPを開発し、国内外のファブレス顧客に提供する。
2017年のファウンドリ事業部発足後、IPパートナーとIPを持続的に確保してきたというのが会社側の説明だ。 昨年10月基準で、サムスン電子は56のIPパートナーとともに、4000以上のIPを提供している。 これは2017年以降、3倍ほど増加した水準だ。
実際、これを通じてファウンドリ顧客も拡大傾向にある。 昨年、サムスンファウンドリの顧客数は2017年対比2倍以上増えた。 サムスン電子側は“最近、先端工程での安定的な収率を土台に、顧客確保に努力中”と明らかにした。
今回の協力にはファウンドリ全応用先に必要な核心IPが含まれる予定だ。 人工知能(AI)とグラフィック処理装置(GPU)、高性能コンピューティング(HPC)はもちろん、オートモーティブとモバイルなど全分野の顧客に必要な核心IPを先制的に確保する。 また、新しいファブレス顧客を誘致し、すべての顧客に対する開発支援力量を強化する。
サムスン電子・ファウンドリ事業部のシン·ジョンシン副社長は“顧客の成功を最優先価値にし、最先端IPポートフォリオの拡張を積極的に推進している”とし、“グローバルIPパートナー以外の国内IPパートナーとの協力も持続拡大し、顧客の革新製品開発と量産をより簡単かつ迅速に支援していく”と述べた。
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