LGイノテックのチョン·チョルドン社長が“差別化された顧客価値創出で、FC-BGA(Flip Chip-Ball Grid Array)事業を必ずグローバル1位にする”と強調した。
30日、LGイノテックによると、チョン社長は最近、慶尚北道亀尾市(クミシ)のFC-BGA新工場で開かれた設備搬入式に出席し、このように述べた。 彼は続けて“FC-BGA基板はこれまでグローバル1位の技術力と生産性で基板素材市場を先導してきたLGイノテックが最もうまくできる分野”と明らかにした。 FC-BGAは半導体チップをメイン基板と連結する半導体用基板だ。 中央処理装置(CPU)やグラフィック処理装置(GPU)などに主に使われる。
チョン社長を筆頭にLGイノテックはFC-BGA基板市場攻略に拍車をかけている。 昨年6月に買収した延べ面積約22万㎡規模の亀尾第4工場に構築されているFC-BGA生産ラインは、今年下半期の本格量産を目標にしている。 量産以降は全世界のFC-BGA市場攻略に力を入れ、PC·サーバー用製品開発にもさらに拍車をかける見通しだ。
LGイノテックは今月初め、米ラスベガスで開催された世界最大の技術展示会「CES 2023」で、FC-BGA新製品を初公開した。 LGイノテックがCESで一般観覧客を対象に展示館を構成したのは今年が初めてだ。
昨年6月にはネットワーク·モデム用、デジタルTV用FC-BGA基板量産に成功し、顧客企業に製品を供給している。 昨年2月に市場進出を公式化して以来、数ヵ月ぶりに収めた成果だ。 業界ではLGイノテックがFC-BGA早期量産に成功した理由として、従来の亀尾第2工場のテスト設備(パイロット生産ライン)を活用した量産対応、サプライチェーン管理、迅速な主要設備入庫などが挙げられる。
一方、フジキメラ総研によると、全世界のFC-BGA基板市場規模は、昨年80億ドル(約9兆8300億ウォン)から2030年164億ドル(約20兆1500億ウォン)へと、年平均9%程度成長するものとみられる。 LGイノテックは昨年発表した4130億ウォン規模の投資を皮切りに、FC-BGA施設·設備に段階的な投資を持続し、市場攻略に速度を上げる計画だ。
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