[サムスン電機、昨年4四半期の営業利益2527億ウォン…"MLCC・パッケージ基板の販売増加"]
サムスン電機が高付加MLCC(Multilayer Ceramic Capacitors)・パッケージ基板の販売増加により、昨年同期より73%成長した2527億ウォンの営業利益を記録した。
サムスン電機は昨年4四半期連結基準の売上2兆864億ウォン、営業利益2527億ウォンを記録したと27日、公示した。 2020年の年間売上高と営業利益はそれぞれ8兆2087億ウォン、8291億ウォンだ。
昨年4四半期の売上と営業利益はそれぞれ前年同期比17%、73%上昇し、2020年の年間売上は前年より6%、営業利益は前年より12%増加した。
5G通信市場の拡大にともなう高付加MLCCとパッケージ基板の販売増加、有機発光ダイオード(OLED)用の硬軟性印刷回路基板(RFPCB)の供給拡大が実績改善に影響を及ぼした。
ただ、昨年4四半期の売上と営業利益は昨年3四半期と比較し、それぞれ6%、18%減少した。 サムスン電機は年末の在庫固定による需要の減少、為替レートなどを原因と分析した。
部門別にはコンポーネント部門が直前の四半期より2%減少した9645億ウォン、モジュール部門が直前の四半期より29%減った5640億ウォンの売上を記録した。
基板部門はモバイルAP用、CPU用の高付加パッケージ基板とOLED用RFPCBの供給拡大に支えられ、直前四半期比23%増えた5579億ウォンの売上を上げた。
サムスン電機は"今年、5Gスマートフォン市場の拡大、非対面関連部品の需要増加、電装市場の成長などをもとに、高付加価値製品の供給が増えるものと見られる"と説明した。
さらに、"カメラモジュールの高性能傾向によって、光学ズーム、スリム化など差別化された技術力で競争力を確保し、普及型のうち、ハイスペックスマートフォン向け製品の供給を持続し、売上を拡大する"、"基板事業でも高付加パッケージ基板の供給拡大が予想され、これを活用して収益性を高める計画"と述べた。
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