サムスン電子、HBM開発チームをDラム開発室傘下に再編
サムスン電子が昨年新設した高帯域幅メモリー(HBM)開発チームをDラム開発室傘下に再編する組織改編を断行した。 27日、業界によると、サムスン電子は同日、役員を対象に説明会を開き、組織再編を発表した。 半導体事業を担当するDS部門では、HBM開発チームなど関連人材がDラム開発室傘下の設計チーム組織に移動した。 これまでHBM開発チームを率いていたソン·ヨンス副社長が設計チーム長に選任された。 HBM開発チームの人材は、設計チームの傘下でHBM4、HBM4Eなど、次世代HBM製品や技術開発を続ける予定だ。
2025-11-28 11:31:02