LGイノテックはガラス基板事業の競争力強化のため、ガラス精密加工専門業者であるUTIと研究開発協力を結んだと8日、明らかにした。
ガラス基板は、従来のプラスチック基板と違って、基板内部のコア（Core）層をガラスに代替した次世代半導体基板だ。 熱によって基板が曲がる現象を最小化し、滑らかな表面に回路をさらに精密に刻むことができるという長所がある。 FC-BGA(Flip-chip Ball Grid Array)など先端半導体基板に最適化された次世代パッケージング技術として挙げられる。
UTIはガラス精密加工分野で進んだ技術力を備えた企業だ。 薄くて強度の高いモバイル用強化ガラス製造力量が強みであり、これを適用したスマートフォンカバーグラスをグローバル主要スマートフォンメーカーに納品している。 最近はガラス基板領域への事業拡大を推進している。
今回の協力を通じ、LGイノテックはUTIとガラス基板の強度を高める技術を共同開発する計画だ。 ガラス基板は工程過程で微細な穴を開けなければならないが、この時にガラス強度が低下する。 ガラス基板は強度が低くなる場合、致命的な品質問題につながりかねないため、これを防止するためのガラス強化技術は非常に重要だ。
LGイノテックは昨年、ガラス基板市場への進出を宣言している。 以後、国内事業場にガラス基板の試験生産ラインを構築し、グローバル顧客社および国内外のガラス基板関連技術保有企業等と協業を強化していき、技術開発に速度を上げている。
今後、LGイノテックは最近注力している高付加価値半導体基板のFC-BGAにガラス基板技術を適用し、事業競争力を強化していく方針だ。
一方、LGイノテックは人工知能(AI)・半導体・通信用高付加価値基板事業を未来成長を導く新事業分野に選定し、2030年までに年売上3兆ウォン規模に拡大させるという目標を明らかにしたことがある。
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