サムスン電子、ブロードコムと292兆ウォン規模のAIメモリ・ファウンドリ協力を発表
サムスン電子は24日(現地時間)、アメリカ・サンフランシスコのザ・ミッドウェイで開催された『AIサミット』において、グローバルAI半導体企業ブロードコムと次世代AIの核心インフラ構築に向けた戦略的業務協約(MOU)を締結した。 AIサミットには、ハン・ジンマンサムスン電子ファウンドリ事業部長社長やホク・タンブロードコムCEOをはじめ、両社の経営陣や政府関係者が出席した。 サムスン電子は、メモリ、ファウンドリ、先端パッケージングを網羅する世界唯一の『ワンストップターンキーソリューション』を基盤に、ブロードコ
2026-07-25 15:52:00