イレクトロニカは半導体、自動車、プリント基板（PCB）、ディスプレイ、センサーなど関連企業が製品と技術を紹介する欧州最大規模の電子部品・システム展示会である。今年は約60カ国から3500社以上が参加し、半導体展示会『セミコン・ヨーロッパ』も同時開催される。
ドゥサンは今回の展示会でAIデータセンター・サーバー、半導体パッケージング、自動車電装、スマートデバイス、5G・6G通信などに適用されるCCLと電子素材・部品を展示する。
主な展示製品はAIアクセラレーターと光モジュールに使用されるCCLである。光モジュールはサーバー間でデータを光信号としてやり取りする部品であり、CCLは電子機器回路の基盤となるPCBの重要な素材である。AIアクセラレーター・光モジュール用CCLは高速データ転送環境で信号を迅速に伝達し、損失を減少させるための低誘電率・低誘電損失特性を持っている。
電気自動車のバッテリーシステムなどに適用されるPFCも紹介する。PFCはバッテリーセルを接続する素材で、回路が形成された柔軟銅箔積層板（FCCL）を絶縁フィルムでコーティングして作られる。従来の銅線であるワイヤーハーネスよりも重量と体積を80％以上削減できると説明されている。ドゥサンはロール・トゥ・ロール工法を適用し、長さ2.5mのPFCを生産している。
5Gアンテナモジュールも展示される。特定の方向に信号を集中して送受信するビームフォーミング技術を適用した5G無線中継器の核心部品であり、信号の送受信と周波数変換などの機能を統合している。
ドゥサンの関係者は「今回の展示会はAIインフラから電装、通信までを網羅するドゥサンの素材能力を欧州の顧客に示す場である」と述べ、「現場で把握した市場トレンドと潜在顧客の要求を開発過程に反映し、後続の議論を進めて新規顧客獲得に最善を尽くす」と語った。
なお、ドゥサンは5日に中国・長水市とCCL生産ライン構築のための投資協定を締結した。9月に発表した約9700億ウォン規模の投資計画のうち、中国投資分である約5500億ウォンを実行し、既存の長水工場近くに新たな生産ラインを構築し、2028年下半期から順次稼働する計画である。
* この記事はAIによって翻訳されました。
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