キム新代表（37）は高麗大学統計学科を卒業後、KPMGやA.T.カーニーなどのグローバル会計・コンサルティング企業を経て、昨年ハンファグループに合流した。
その後、ハンファセミテックで戦略策定と事業総括業務を担当し、半導体装置事業の拡大や産業用装置の事業構造改革を推進してきた。半導体や二次電池、産業機械分野で事業戦略の策定と実行経験を積んだ。
特に2025年からハンファセミテックの主力事業である半導体後工程装置市場の拡大に注力した。ハンファセミテックは昨年、熱圧着（TC）ボンダー『SFM5 Expert』で900億ウォン以上の売上を記録した。今年第3四半期の半導体装置売上も848億ウォンで、前年同期比115.2%増加した。
ハンファセミテックはキム新代表体制の下で、高帯域幅メモリ（HBM）製造の核心装置であるTCボンダー市場を拡大し、ハイブリッドボンダーやパネルレベルパッケージング（PLP）など次世代半導体装置事業を強化する計画である。
キム新代表の内定に伴い、これまでハンファビジョンとハンファセミテックを共に率いてきたキム・ギチョル代表はハンファビジョンの事業拡張に集中することになる。
ハンファセミテックの関係者は「半導体装置部門など主力事業の安定化と市場拡大に尽力してきたキム新代表が今後もハンファセミテックの新たな成長を導くことを期待している」と述べた。
一方、ハンファセミテックは昨年9月、台湾で開催された『セミコン台湾2026』でTCボンダーやハイブリッドボンダー、パネルレベルパッケージング装置など次世代半導体パッケージング装置4種を披露した。同社は高帯域幅メモリと先進的なパッケージング市場を狙った製品開発を続けている。
* この記事はAIによって翻訳されました。
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