2026. 11. 11 (水)

メモリ価格の高騰がスマートフォン市場を圧迫、出荷量20%減少

  • 第3四半期の出荷量は2億5470万台、2013年以来の最低

  • シャオミ・オッポ・ビボは30%前後の急減、アップルも原価圧迫を認める

半導体の写真。
半導体の写真。 [写真=ゲッティイメージバンク]

人工知能(AI)半導体の好況に伴うメモリ価格の上昇が、グローバルなスマートフォン市場を萎縮させている。今年第3四半期のスマートフォン出荷量は前年同期比で20%減少し、13年ぶりの第3四半期の最低水準を記録した。サムスン電子とアップルは比較的堅調であったが、中低価格帯の製品が多い中国企業は出荷量が最大40%近く減少した。メモリ供給の不足がスマートフォンメーカーの価格競争力と市場シェアに影響を及ぼしている。
 
3日、市場調査会社オムディアによると、今年第3四半期のグローバルスマートフォン出荷量は2億5470万台で、前年同期(3億2010万台)と比べて20%減少した。これは2013年以来の第3四半期の最少規模である。スマートフォンの価格上昇により、消費者が機種変更を先延ばしにし、流通業者も在庫確保に消極的になった影響がある。
 
サムスン電子は第3四半期に5780万台を出荷し、グローバル1位を維持した。前年同期比で出荷量は5%減少したが、シェアは19%から23%に上昇した。中低価格帯のギャラクシーAシリーズが販売を支え、8月に発売されたギャラクシーZ8シリーズはプレミアム市場で競争力を保っている。
 
アップルは前年と同じく5650万台を出荷し、2位を記録した。シェアは18%から22%に増加した。アメリカと中国でのiPhone17の需要が続いている上、価格上昇に備えた流通業者の先行的な在庫確保が影響を与えた。
 
一方、中国メーカーは大幅な減少を示した。シャオミの出荷量は3070万台で前年同期比29%減少した。オッポは2340万台で39%減少し、ビボは1930万台で33%急減した。部品原価の上昇に対応して販売価格を上げた結果、価格に敏感な新興国市場での販売が萎縮した。
 
スマートフォンメーカー間の格差が広がった背景には、メモリ価格の上昇がある。AIデータセンター用の高帯域幅メモリ(HBM)の需要が急増し、半導体メーカーの生産能力が高付加価値製品に集中した。汎用DRAMの供給も制約を受け、スマートフォンメーカーの部品調達負担が増大した。
 
市場調査会社トレンドフォースは、今年第1四半期のスマートフォン用8GB DRAMと256GBストレージの契約価格が前年同期比で約200%上昇したと推定している。メモリ価格が上昇すると、相対的に販売価格が低い普及型製品は収益性を維持しにくくなる。
 
アップルも原価上昇の圧力を認めた。アップルは2日(現地時間)の決算発表で、メモリ価格の上昇により年末商戦の売上総利益率が45~46%に低下すると予想した。前四半期の売上総利益率は47.9%であった。アップルの2026会計年度第4四半期のiPhone売上は575億8000万ドルで市場予想を上回ったが、部品価格上昇の負担は避けられなかった。
 
新興国市場への影響はさらに大きかった。オムディアによると、第3四半期のアフリカのスマートフォン出荷量は前年同期比で39%減少した。中華圏を除くアジア・太平洋地域と中東・中南米地域もそれぞれ20%を超えて減少した。一部の消費者はスマートフォンの機種変更を延期したり、中古・リファービッシュ製品に移行した。
 
市場の低迷は来年も続くと予想されている。オムディアは、今年のグローバルスマートフォン出荷量が前年より12%減少し、2027年にも逆成長すると見込んでいる。HBM供給不足と汎用メモリ生産の制約が続く中、メーカーの原価負担が容易に解消されることはないとの分析である。
 
サニャン・チャウラシアオムディア上級アナリストは、「過去にグローバルスマートフォン販売量の増加を牽引していた新興市場が価格上昇により最も大きな圧力を受けている」と述べ、「メーカーは攻撃的な市場拡大やシェア確保よりも、収益性の防衛と選別的な製品供給に集中している」と語った。




* この記事はAIによって翻訳されました。
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