中国製半導体を駆使したディープシーク、1ヶ月で性能を再向上

中国製AIチップの活用拡大に伴う推論・コーディング・AIエージェント機能の改善

米国競合モデルより低コストを強調…米中AI技術競争の激化

ディープシークの画像 [写真=ロイター・連合]

中国の人工知能（AI）スタートアップ、ディープシーク（DeepSeek）が既存モデルを1ヶ月で再アップグレードし、米国のAI企業との競争に拍車をかけている。

ディープシークは最近、『V4.1-フラッシュ』を改良した『V4.1-フラッシュ-1017』を発表した。先月発表したモデルをさらに改善し、作業処理速度を向上させ、回答の長さを短縮し、全体的な性能を向上させたとディープシークは説明している。改善対象には推論、コーディング、AIエージェント機能が含まれており、ゲーム開発や3次元（3D）モデリングなどの実際の作業においても性能が向上したという。

ディープシークは独自の評価結果に基づき、コーディング能力でも米国の競合モデルを上回ったと強調している。コーディング性能指標『ディープSWE v1.1』で77.0点を記録し、アンソロピックの『クラウドオプス 4.5』（74.0点）やオープンAIの『GPT-5.6 ソル』（73.0点）を上回ったという。

価格競争力も維持されている。ディープシークはコーディング作業あたりのコストが0.2ドルで、米国の競合モデルの10分の1にも満たないと主張している。今回のアップグレードは、中国のAI業界の競争がモデル性能だけでなく、処理効率やコスト、実際の産業活用性に焦点を当てて拡大しているとの評価を呼んでいる。

一方、ディープシークのV4モデルは、ファーウェイのアセンドチップに最適化されているとされている。V4-フラッシュの学習にもファーウェイのチップが使用されたと伝えられている。ディープシークは米国製半導体を活用して技術力を確保した後、中国製半導体との互換性を高める方向で発展している。



* この記事はAIによって翻訳されました。

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