2026. 10. 08 (木)

科学技術情報通信部、国産AI半導体企業とリサ・スーAMD会長との面談

  • アップステージなど13社がグローバル進出策を議論

リサ・スーAMD CEOが昨年3月19日、ソウルの三星電子西大門社屋を訪問している。写真=聯合ニュース
リサ・スーAMD CEOが昨年3月19日、ソウルの三星電子西大門社屋を訪問している。 [写真=聯合ニュース]

科学技術情報通信部(科学技術部)は7日、リサ・スーAMD会長兼最高経営責任者(CEO)との面談を行う。また、リサ・スー会長は国内の人工知能(AI)半導体エコシステムの主要企業代表とともに、国内企業のグローバル進出策を議論する。

科学技術部は、今回の面談・懇談会が7月に李在明大統領がサンフランシスコで開催されたAIサミットの成果として締結された科学技術部とAMD間の覚書(MOU)のフォローアップであると説明した。

この日、柳濟明科学技術部次官はリサ・スー会長との面談を通じてMOU協力課題の進捗状況を確認し、AMD AI研究センター(CoE)の年内設立やAI転換(AX)分野の大学院人材育成など、両者間の協力課題に関する議論を行う。

さらに、柳次官はグローバルAIインフラ構築競争の重心が個別半導体製品を超えてシステム・プラットフォーム単位に拡大している点から、AMDとの協力の重要性を強調する。

国内で行われているさまざまな実証と連携し、AMDの中央処理装置(CPU)・グラフィック処理装置(GPU)と国産AI半導体を組み合わせた異種コンピューティングインフラを構築し、グローバル市場で活用されるリファレンスモデルへと発展させるために努力する予定である。

科学技術部が準備した懇談会では、国内AI半導体およびAIエコシステム企業がAMDの最高経営陣と協力の可能性を議論する。

懇談会にはアップステージ、フュリオサAIなど13社が参加する。参加企業はAMDのCPU・GPUと国内AI半導体の連携、AMDのAI・高性能コンピューティングソフトウェアプラットフォームであるROCmなどのオープンソフトウェアエコシステムへの参加、国内AI半導体企業のグローバル市場進出についてリサ・スー会長と直接意見を交わす。

リサ・スー会長は韓国がAMDの重要な協力パートナーであることを強調し、国内の優れた企業との新たな協力機会を模索する予定である。

科学技術部はこの日、懇談会で示された国内企業の協力提案や要望を慎重に検討し、MOUのフォローアップに関連した具体的な課題へと発展させる計画である。

柳次官は「政府が果たすべき最も重要な役割は、良い企業と技術が互いに出会う場を作ることである」と述べ、「今日の出会いを契機に、AMDのグローバルな能力と我が国の企業の技術力が結びつき、国内AI半導体エコシステムが一段と成長することを期待する」と語った。




* この記事はAIによって翻訳されました。
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